【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明装置,特别是涉及一种大功率白光LED。
技术介绍
目前LED封装行业比较成熟的白光封装方案有两种1、蓝光芯片激发黄色荧光粉混合成白光;2、蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片三种普光混合成白光;第一种封装方案可以通过荧光粉的配比调节出不同的色温,但是经过封装好的LED光源其色温无法再改变,不适用于需要不断调节色温的照明领域;第二种方案可以通过分别调节每一种芯片的驱动电流得到不同色温的白光,但其色温能够调节的范围较窄
技术实现思路
本技术的目的在于克服目前技术的不足,提供一种可调色温的大功率白光LED。为实现上述目的,本技术所采用的技术方案是一种可调色温的大功率白光LED,包括一陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有四个电路相互独立的功能区域,其中一区域设置有蓝光芯片,该蓝光芯片采用黄色荧光胶封装成白光模块,其他三个区域分别设置有驱动电流可调的蓝光芯片、红光芯片以及绿光芯片,且该三种芯片中的每一芯片均采用透明硅胶封装成独立的普光模块。本技术的有益效果为分别调节三个独立普光模块的驱动电流,就能改变普光模块的色温,从而改变整个光源的色温,再加上白光模块的混光,更可以使得整个光源的色温变化范围扩大。附图说明图I为本技术可调色温的大功率白光LED。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图I所示,本技术可调色温的大功率白光LED包括一陶瓷基板1,所述陶瓷基板I上设置有四个电路相互独立的功能区域,其中一区域设置有蓝光芯片2,该蓝 ...
【技术保护点】
一种可调色温的大功率白光LED,其特征在于:包括一陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有四个电路相互独立的功能区域,其中一区域设置有蓝光芯片,该蓝光芯片采用黄色荧光胶封装成白光模块,其他三个区域分别设置有驱动电流可调的蓝光芯片、红光芯片以及绿光芯片,且该三种芯片中的每一芯片均采用透明硅胶封装成独立的普光模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:孙强,何磊,
申请(专利权)人:深圳市天添光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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