LED器件制造方法技术

本发明专利技术提供一种LED器件制造方法，在减小荧光物质使用量的同时，使LED芯片上涂布的荧光物质分布均匀，制造发光特性优秀的LED器件。本发明专利技术的LED器件制造方法包括：步骤(a)，在上述贴附于封装件的LED芯片上涂布荧光物质，形成荧光部；步骤(b)，向上述封装件施加振动，使上述LED芯片涂布的荧光物质均匀展开覆盖。本发明专利技术的LED器件制造方法具有减少涂布LED芯片所需荧光物质使用量、降低LED器件制作费用的效果。而且，本发明专利技术的LED器件制造方法具有调节LED芯片涂布荧光物质的分布、提高LED器件所发光的光特性的效果。另外，本发明专利技术的LED器件制造方法还具有提高在LED芯片上涂布荧光物质的作业速度的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED器件制造方法，特别是涉及一种改善在贴附了 LED芯片的封装件上涂布荧光物质的工序，制造高效LED器件的方法。
技术介绍
一般而言，LED芯片通常发出蓝色或红色光。如果在这种LED芯片上涂以硅胶与荧光物质混合的荧光液，那么，LED器件发光的颜色将会根据荧光物质数量的不同而发生变化。例如发出蓝色光的LED芯片，其发出的光在穿过荧光液的过程中，不与荧光物质冲突的光仍然保持蓝色。而与荧光液中含有的荧光物质粒子冲突的光，则作为2次光而发出波长更短的黄色光。这样一来，保持1次光颜色的蓝色光与波长变短的黄色光混合，发出整体上呈白色色调的光。LED器件所发光的颜色特性因荧光物质的组成及特性而异。一般而言，LED器件是将截断晶片而成的LED芯片封装于封装件制造而成。如图1 所示，将LED芯片2贴附(attaching)于封装件1，利用导线焊接方式连接封装件1内部的电极片与LED芯片2的电极。为制作发出白色光的LED器件，在封装于封装件1的LED芯片2上涂以硅胶溶液与荧光物质混合的荧光液3并使之固化。在荧光物质的作用下，LED器件照射到外部的光的颜色特性发生变化。而且，硅胶溶液固化后，相对于封装件1支撑LED芯片2，对封装件1 与LED芯片2之间进行密封，起到防止外部潮气或异物进入LED芯片2的作用。硅胶溶液中混合涂布的荧光物质价格十分昂贵。可是，如图1所示，如果将荧光液 3充满封装件1的空腔，荧光物质消耗增多，成为造成LED器件生产单价上升的原因。而且， 在硅胶溶液固化过程中，可能出现荧光物质粉末沉淀，荧光物质分布不均问题。涂布于LED 芯片2的荧光物质分布如果不均，LED器件照射到外部的光的特性会变坏，光的色度也会不一致，成为降低整体LED器件制造工序质量的原因。另外，为了均勻地涂布荧光物质，采用了在将喷嘴移到封装件1空腔内部的同时涂布荧光液3的方法，但这样在移动喷嘴的同时涂布的方法需要一定的作业时间，造成整体生产率下降的问题。
技术实现思路
本专利技术正是为了解决上述问题而提出的，目的在于提供一种LED器件制造方法， 在减小荧光物质使用量的同时，使LED芯片上涂布的荧光物质分布均勻，制造发光特性优秀的LED器件。本专利技术另一目的在于提高均勻涂布荧光物质的作业速度，改善生产率。为实现上述目的，针对在贴附于封装件的LED芯片上涂布荧光物质制造LED器件的LED器件制造方法，本专利技术的LED器件制造方法特征是包括如下步骤步骤(a)，在上述贴附于封装件的LED芯片上涂布荧光物质，形成荧光部；步骤(b)，向上述封装件施加振动，使上述LED芯片涂布的荧光物质均勻展开覆盖。本专利技术的LED器件制造方法具有减小涂布LED芯片所需荧光物质使用量、降低LED 器件制作费用的效果。而且，本专利技术的LED器件制造方法具有调节LED芯片涂布荧光物质的分布、提高 LED器件所发光的光特性的效果。另外，本专利技术的LED器件制造方法还具有提高在LED芯片上涂布荧光物质的作业速度的效果。附图说明图1是用于说明现有LED器件制造方法的简略图。图2至图4是用于说明本专利技术的LED器件制造方法第1实施例的馆 略图。图5至图7是用于说明本专利技术的LED器件制造方法第2实施例的馆 略图。图8至图10是用于说明本专利技术的LED器件制造方法第3实施例的彳荀略图。主要附图标记说明1、10、20、30 封装件；14,24 封盖部；2、11、21、31 =LED 芯片；34 第1封盖部；3 荧光液；35 第2封盖部；12、22、32 导线；101 凹陷部；13、23、33 荧光部。具体实施例方式下面参照附图，对本专利技术的LED器件制造方法的第1实施例至第3实施例进行说明。图2至图4是用于说明本专利技术的LED器件制造方法第1实施例的简略图。首先，制备如图2所示形态的封装件10。具有底面凹陷的凹陷部101，LED芯片11 粘合置于凹陷部101。LED芯片11利用导线12与封装件10的电极连接。在这种状态下，在贴附于封装件10的LED芯片11上涂布荧光物质，形成荧光部 13(步骤(a))。此时，荧光物质不是与合成树脂溶液混合的状态，而是使用粉状的荧光体 (荧光粉体)。即，将定量的荧光体粉末涂布(喷撒)在置于封装件10凹陷部101的LED 芯片11上。荧光部13由于呈粉末状态，难以只喷撒于凹陷部101，如图2所示，喷撒成分散于封装件10空腔内的状态。在这种状态下对封装件10施加振动，晃动封装件10 (步骤(b))。如果对封装件 10施加振动，荧光部13则渐渐移动，如图3所示，聚集到凹陷部101。即，分散于周围的荧光物质粉末均勻地涂布于LED芯片11上。此时，也可以倾斜地形成凹陷部101内侧面，使荧光体粉末更易于聚集。向封装件10施加振动的手段可以使用多种方法。一般是多个封装件10以利用金属薄板连接的支架为单位，执行LED器件制造工序，而晃动支架的方法则较为简单。例如， 可以将固定支架的工作台安装成可向左右方向(X方向)与前后方向(Y方向)移动，将向左右方向与前后方向放置的线性马达连接于工作台，从而构成向封装件10施加振动的手段。如果控制线性马达以正弦波、方形波等波形工作，则可以控制对封装件10施加振动的频率、振幅、波形等。通过对封装件10施加振动，使荧光体可以均勻地涂布于LED芯片11上。结果，会使LED器件所发的光具有优秀特性。而且，与移动喷嘴、涂布荧光体的情形相比，固定喷嘴， 涂布既定量的荧光部13，利用振动使荧光部13均勻分布，这样会进一步缩短作业时间。而且，还可以根据不同情况控制振动的波形与频率等，控制荧光体展开的方向。接下来，在荧光部13上涂布液态的合成树脂并使之固化，形成封盖部14(步骤 (f))。液态合成树脂使用硅胶溶液。在透明的硅胶溶液中混合固化剂，如图4所示，涂布于荧光部13上，密封封装件10的空腔。这种封盖部14相对于封装件10支撑LED芯片11，防止异物进入LED芯片11。此时，封盖部14的硅胶中不混合荧光体，只在凹陷部101使用荧光体。因此，与参照图1说明的以往方法相比，可以大幅减少荧光物质的使用。从而具有可以降低LED器件生产单价的优点。下面对本专利技术的LED器件制造方法的第2实施例进行说明。图5至图7是用于说明本专利技术的LED器件制造方法第2实施例的简略图。首先，制备如图5所示形态的封装件20，在将LED芯片21贴附于封装件20后，利用导线22导电连接。在这种状态下，在LED芯片21上涂布荧光物质，形成荧光部23 (步骤(a))。此时， 将粉末形态的荧光体与硅胶等液态的合成树脂混合，涂布荧光液状态的荧光物质。在本实施例中，如图5所示，只在LED芯片21的上面涂布荧光部23。接下来，对封装件20施加振动(步骤(b))。如图6所示，荧光部23流到LED芯片21的边角与外廓并展开，均勻地覆盖LED芯片21。由于在荧光部23中混合有固化剂， 经过一段时间后荧光部23固化。利用这种方法形成荧光部23，不向封装件20空腔充满荧光部23，而只在靠近LED芯片21的位置涂布荧光部23，因此具有可以节约荧光体使用量的优点。而且，通过对封装件20施加振动，可以比较均勻地将荧光部23涂布于LED芯片21。 另外，与现有相比，荧光部23厚度更薄，所以在荧光部23固化过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ器件制造方法，其特征在于，针对在贴附于封装件的ＬＥＤ芯片上涂布荧光物质制造ＬＥＤ器件的ＬＥＤ器件制造方法，包括如下步骤：步骤（ａ），在贴附于所述封装件的所述ＬＥＤ芯片上涂布所述荧光物质，形成荧光部；以及步骤（ｂ），向所述封装件施加振动，使所述ＬＥＤ芯片涂布的所述荧光物质均匀展开覆盖。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：洪承珉，李秀镇，
申请(专利权)人：普罗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：KR