本发明专利技术是提供一种高可靠度发光装置封装支架结构，其主要是在支架的背面形成有一麻面区，藉由该麻面区可避免焊锡因高温而劣化而导致焊着性不良的情况产生，可提高支架的咬锡性，并能有效地控制锡膏的扩散性，且可增加支架整体的散热面积，而藉此构成一高可靠度的发光装置的封装支架结构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种发光装置封装支架结构，尤其是指一种具麻面区的高可靠度发光装置封装支架结构。
技术介绍
现有的发光二极管封装结构，如台湾第1277223号《一种低热阻之LED封装》专利案(以下简称为参考案)的结构，请配合参看图11所示，其具有一形成有接脚的支架GO) 及一绝缘材料(50)，该支架00)形成有一正极导线架(42)、一负极导线架04)及一用以结合发光二极管芯片(60)的芯片承载导线架(46)，该绝缘材料(50)成型而围绕于该支架 (40)上，而形成有一固晶区(52)。然，参考案的支架00)用以利用焊接而与电路板等基材相结合的背面系呈平面设计，但因焊锡容易因高温的使用条件而劣化，使范围性的焊着性不良产生，因此，现有的结构设计仅能适用于较低功率的设计，但随着大功率需求的增加，发光二极管芯片的操作温度也会随之提高，如此更容易导致焊锡的劣化现象，而降低了发光二极管使用的可靠度。
技术实现思路
因此，本专利技术人有鉴于现有发光二极管封装结构及使用上的缺失，特经过不断的试验与研究，终于发展出一种可改进现有缺失的本专利技术。本专利技术的主要目的在于提供一种高可靠度发光装置的封装支架结构，其可提高支架背面的咬锡性，并能有效地控制锡膏的扩散性及增加支架整体的散热面积，以达到提升发光装置使用可靠度的目的。为达上述目的，本专利技术主要是提供一种高可靠度发光装置封装支架结构，其包含有—支架，形成有一基部及复数个导电接脚，该支架具有一正面及一背面，该支架的该背面上形成有一麻面区；以及一光杯本体，具有一内凹空间，该光杯本体是围绕设置于该支架，使该支架的基部正面由该内凹空间露出而形成一功能区。藉由上述的技术手段，本专利技术可藉由支架背面所形成的麻面区来提高支架的咬锡性，可避免焊锡因高温而劣化，而导致焊着性不良的情况产生，并且，麻面区具有毛细功能， 可帮助锡膏在一定范围内快速流动，能有效控制锡膏的扩散性，同时藉由麻面区的形成可增加支架的散热面积，进而提高支架的热传导性能，以提升发光装置使用的可靠度，因此本专利技术更可适用于薄型化发光装置的封装，以符合薄型化趋势并兼顾高可靠度。附图说明图1是本专利技术第一实施例的立体外观图。图2是本专利技术第一实施例的仰视立体外观图。图3是本专利技术第一实施例沿第一图3-3线的剖面图。图4是本专利技术第二实施例的仰视立体外观图。图5至8是本专利技术凹沟实施例的局部放大剖面图。图9是本专利技术第三实施例的剖面图。图10是本专利技术第四实施例的立体剖面图。图11是现有发光二极管封装结构的剖面示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下(10，10A，10B，10C)支架(12)基部(14)导电接脚(16，16A，16B)麻面区(162，162A，162B，162C)凹沟(164B, 164C)凸肋(18)段差凹部 (19)结合孔Q0，20C)光杯本体 02)功能区(26)结合柱(40)支架(42)正极导线架 04)负极导线架(46)芯片承载导线架(50)绝缘材料(52)固晶区(60)发光二极管芯片具体实施例方式本专利技术是提供一种高可靠度的发光装置的封装支架结构，请配合参看图1至3，由图中可看到，本专利技术的发光装置封装支架结构是包含有一支架(10)及一光杯本体(20)，该支架(10)是形成有一基部(1 及复数个导电接脚(14)，其中，导电接脚(14)可相对基部 (12)呈水平延伸状，以使该封装支架结构呈薄形化的设计，而能使用于薄型化的屏幕及电视等场合，另导电接脚(14)也可相对基部(12)呈弯折状，以使该封装支架结构适用于不同的设计场合，该支架(1 具有一正面及一背面，在支架(10)的正面相对于基部(1 处凸设形成有一凸部(122)，而使基部(1 与导电接脚(14)间形成有一段差，而呈不共平面形态，并使基部(12)与导电接脚(14)呈不同厚度的结构形态，又支架(10)的背面上形成有一麻面区(16)，该麻面区(16)可由所有可能使表面粗糙化的制程来成型，例如以刀具以打交叉方式形成交叉刀痕或以多次冲压成型等，其中麻面区(16)可如图所示，是成型于支架 (10)背面的局部区域，又该麻面区(16)是包含有多数道凹沟(162)，凹沟(162)可如图所示呈相互交错分布状，而形成方格状或菱形格状排列，又各凹沟(16 的截面可呈三角形。该光杯本体00)是围绕设置于该支架(10)正面，并具有一内凹空间，使该支架 (10)的基部(12)正面由该光杯本体00)露出，而形成一功能区(22)，在该功能区02)内可设置发光二极管等的发光芯片，并可填注封装胶体，而构成一发光装置的封装模块，又该支架(10)的导电接脚(14)是由该光杯本体00)外部露出，其中，若该封装支架结构是运用于贴底式设计时，导电接脚(14)端面可与光杯本体00)的外表面平齐。藉此，因支架(10)背面形成有一麻面区(16)，如此可提高支架(10)与焊锡间的焊接接触面积，以提高支架(10)背面的咬锡性，让该封装支架结构能更良好地焊着在电路板等电路基板上，纵然焊锡因受高温而发生有劣化的现象时，仍能确保支架(10)的焊锡性及散热性不会因高温的使用条件而降低或丧失，而能延长发光装置的使用寿命及使用可靠度，并且，麻面区(16)的凹沟(162)具毛细功能，可帮助锡膏在一定范围内快速流动，能有效控制锡膏的扩散性，同时，通过麻面区(16)的设置，可增加支架(10)的散热面积，进而提高支架(10)的热传导性能，故该发光装置可配合高功率的设计，以提升发光装置的使用效能。另请配合参看图4，由图中可看到，本专利技术的麻面区(16A)也可成型于支架(IOA) 背面的全面区域，使支架(10，10A)可配合不同焊接位置需求而与电路基板相结合。再请配合参看图5至8，由图中可看到，各凹沟(162，162A，162B，162C)的截面除了可呈三角形外，也可呈波浪形、方形、梯形或其他几何形状，并且也可如图7和8所示，在凹沟(162B，162C)的至少一侧内缘上以多次冲压形成有至少一道的凸肋(164B，164C)，藉由凸肋(164B，164C)可进一步增加支架(10)与焊锡间的焊接接触面积，而能更进一步提高支架(10)背面的咬锡性。再请配合参看图9，由图中可看到，在支架(IOB)的背面可凹设一段差凹部(18)， 而麻面区(16B)是成型于段差凹部(18)的底面上。又请配合参看图10，由图中可看到，在支架(IOC)上对应在设置光杯本体(20C)的位置处可设置有数个结合孔(19)，藉由结合孔(19)的设置，可让光杯本体(20C)的材料在成型时相对结合孔(19)而形成结合柱06)，以提升光杯本体(20C)与支架(IOC)的结合强度。由上述内容可知，不同的修改及改变可在不脱离本专利技术实质的精神及新颖概念的范围下加以达成，并且本专利技术揭露的特定实施例并非用以限制本专利技术，此一揭露内容是包含落入所附的申请专利范围的范畴下的所有修改。权利要求1.一种高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，包含有一支架，形成有一基部及复数个导电接脚，该支架具有一正面及一背面，该支架的该背面上形成有一麻面区；以及一光杯本体，具有一内凹空间，该光杯本体是围绕设置于该支架，使该支架的基部正面由该内凹空间露出而形成一功能区。2.如权利要求1所述的高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，在本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，包含有：一支架，形成有一基部及复数个导电接脚，该支架具有一正面及一背面，该支架的该背面上形成有一麻面区；以及一光杯本体，具有一内凹空间，该光杯本体是围绕设置于该支架，使该支架的基部正面由该内凹空间露出而形成一功能区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊杰，王启全，
申请(专利权)人：顺德工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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