发光二极管封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种发光二极管封装结构，其包含一底部散热结构、一反光底座、一固晶电路板结构、一发光二极管芯片、一透明板以及一反光体。特别地，该反光体的顶部其结构使该发光二极管芯片发射且射向该反光体的顶部的光分散地反射至该反光底座的反光结构。该反光底座上的反光结构其结构反射由该反光体的顶部反射的光使该光朝该透明板前进。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管封装结构(light-emitting diode package)，并且特别地，本专利技术涉及一种具有反光锥形体(light-reflecting cone or pyramid)的发光二极管封装结构。
技术介绍
近年来，发光二极管(light-emitting diode, LED)的应用已从早先的指示灯、装饰灯，拓展到交通标志、照明、电子产品的背光源，等。典型的发光二极管封装结构如美国专利公告号第5，998，925号专利所揭露的封装结构，请见图1所示。图1所示的发光二极管封装结构1包含一固晶导线15以及一内导线16。一发光二极管芯片(light-emitting chip) 12固定于该固晶导线15的一杯状体 15a。该固晶导线15并且具有一自杯状体15a延伸的导线。该杯状体15a以一包含一特定荧光粉的被覆树脂11来充填，进而覆盖该发光二极管芯片12。该发光二极管芯片12的η 型态电极以及P型态电极藉由接线13分别连接至该固晶导线15以及该内导线16。该被覆材料11与成型材料14分开。该发光二极管芯片12可以是蓝光发光二极管芯片12，混入被覆树脂1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装结构（ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｄｉｏｄｅ　ｐａｃｋａｇｅ），包含：一底部散热结构（ｂｏｔｔｏｍ　ｈｅａｔ　ｓｉｎｋ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）；一反光底座（ｌｉｇｈｔ－ｒｅｆｌｅｃｔｉｎｇ　ｂａｓｅ），该反光底座具有一反光结构、一第一封装接口以及一第二封装接口；一固晶电路板结构（ｃｈｉｐ－ｍｏｕｎｔｉｎｇ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｂｏａｒｄ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ），该固晶电路板结构与该底部散热结构紧密结合成一体并且与该反光底座的该第二封装接口密封；一发光二极管芯片（ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｄｉｏｄｅ　ｃｈｉｐ），该发光二极管芯片固定在该固晶电路板结构及底部散热结构上；一透明板...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游森溢，
申请(专利权)人：游森溢，
类型：发明
国别省市：71