一种可拆式测试治具制造技术

本发明专利技术涉及测试设备技术领域，尤其是涉及测试设备上使用的一种可拆式测试治具，其包含：一多层植针面板，该多层植针面板内设有依电路之回路设计的测试点，并且在测试点植入探针，多层植针面板中至少有一层可活动紧迫固定探针；一支撑架，该支撑架用以连接多层植针面板及底座，并提供强固支撑力以承受测试机之下压力；一底座，该底座用以固定于测试机；以及一连接器组，连接器组用以连接测试机和可拆式测试治具之回路。根据本发明专利技术之可拆式测试治具，具有快速组装及拆卸后可重复使用之特点；当电子零件变动时，测试治具拆卸后90％以上之零件皆可重复使用，该可拆式测试治具可以测试印刷电路板、半导体封装组件或晶圆等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试设备
，尤其是涉及测试设备上使用的测试治具。
技术介绍
传统之专用型测试治具为一紧迫嵌入式植针治具，拆卸后大多数零件皆无法重复使用；以台北探针实业有限公司编号T030探针为例，探针之套管开口处外径最大为O. 71mm、其次外径为O. 62mm，而治具上的多层植针面板之植针孔径设计尺寸为O. 65mm,因此当探针紧迫嵌入治具之多层植针面板时，探针之套管会有轻微形变且紧密结合，因此传统之专用型治具拆卸后，大多数零件皆无法重复使用。随着电子产品日新月异，因此传统之专用型测试治具可使用时间越来越短，只要电子零件一有变动，该传统之专用型治具便报废无法使用。本申请人有鉴于上述习知测试治具之结构缺失与不便之处，秉持着研究创新、精益求精之精神，利用其专业眼光和专业知识，研究出一种符合产业利用的可拆式测试治具。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有快速组装及拆卸后可重复使用的可拆式测试治具，该可拆式测试治具可以测试印刷电路板、半导体封装组件或晶圆等。为达到上述目的，本专利技术是通过如下技术方案实现 一种可拆式测试治具，该可拆式测试治具包含 一多层植针面板，该多层植针面板内设有依电路之回路设计的测试点，并且在测试点植入探针，多层植针面板中至少有一层可活动紧迫固定探针； 一支撑架，该支撑架用以连接多层植针面板及底座，并提供强固支撑力以承受测试机之下压力； 一底座，该底座用以固定于测试机；以及 一连接器组，设计在底座上，连接器组用以连接测试机和可拆式测试治具之回路。上述方案中还可进一步优化是在多层植针面板中置入软性皮膜加强紧迫探针，软性皮膜是由橡胶、硅胶或塑料制成。上述方案中，所述多层植针面板中的活动层为横向位移紧迫固定探针。上述方案中，所述的多层植针面板之测试点处的孔径大于探针上的套管最大外径。上述方案中，所述的连接器组设置于多层植针面板的后方。藉此，与先前技术相较，根据本专利技术之可拆式测试治具当电子零件变动时，测试治具拆卸后90%以上零件皆可重复使用，可拆式测试治具，也无须使用昂贵之泛用型测试机，并且具有成本低廉、可重复回收使用及节能减碳等优点，该可拆式测试治具可以测试印刷电路板、半导体封装组件或晶圆等。附图说明 图I为根据本创作之一较佳具体实施例之可拆式测试治具之架构示意 图2为图I之多层植针面板之细部说明 图3为图2之活动层横移后之细部说明图。 主要组件符号说明 10 :多层植针面板 102 :植针面板 104 :活动层 106 :软性皮膜 108 :探针 12 :支撑架 14 :底座 16 :连接器组具体实施例方式关于本专利技术之优点与精神可以藉由以下之专利技术详述及所附图式得到进一步之了解。请参阅图1、2、3，根据本专利技术之一较佳具体实施例之可拆式测试治具，系详细描绘于该等图式中。图I为根据本专利技术之较佳具体实施例之可拆式测试治具之架构示意图。如图I所示，根据本专利技术之可拆式测试治具包含一多层植针面板10，该多层植针面板内设有依电路之回路设计测试点，并且在测试点植入探针108，该多层植针面板下方为一支撑架12，支撑架下方为一底座14，支撑架12用以连接多层植针面板10和底座14，并提供强固支撑力以承受测试机之下压力，底座14用以连接固定于测试机；多层植针面板后方为连接器组16，连接器组16设计在底座14上，连接器组用以连接测试机和可拆式测试治具之回路。图2所示，根据本专利技术之可拆式测试治具包含一多层植针面板10之细部说明，该多层植针面板内有数层之植针面板102，及至少一层之活动层104，用以紧迫探针108，也可在多层植针面板中置入软性皮膜106加强紧迫探针，软性皮膜可以是橡胶、硅胶或是塑料制作；图3所示为活动层104横移后，探针108与多层植针面板10紧密结合之结构。活动层104为横向位移紧迫固定探针108，使探针108与多层植针面板10之测试点处的孔内壁紧密结合，连接牢固，拆装简便。实施例I :根据本专利技术之一较佳具体实施例之可拆式测试治具，具有快速组装及拆卸后可重复使用之特点；以台北探针实业有限公司编号T030探针为例，探针之套管开口处外径最大为O.71mm、其次外径为O. 62mm，本专利技术之多层植针面板10之测试点处的孔径设计尺寸为略大于O. 71mm,大于探针之套管的最大外径，探针嵌入治具之多层植针面板时，探针之套管开口处没有紧迫嵌入治具之多层植针面板，因此探针之套管不会有形变，而固定探针之方法乃利用多层植针面板中至少一层以横向位移方式紧迫探针，也可在多层植针面板中置入软性皮膜加强紧迫探针，因此可拆式测试治具拆卸后，大多数零件皆可重复使用。实施例2: 根据本专利技术之另一较佳具体实施例之可拆式测试治具，一样具有快速组装及拆卸后可重复使用之特点；以台北探针实业有限公司编号T040探针为例，探针内管外径为O. 40mm,本专利技术之多层植针面板10之测试点处的孔径设计尺寸为略大于O. 40mm,大于探针之套管的最大外径，探针嵌入治具之多层植针面板时，内管没有紧迫嵌入治具之多层植针面板，因此探针之内管不会有形变，而固定探针之方法一样利用多层植针面板中至少一层，以横向位移方式紧迫探针，也可在多层植针面板中置入软性皮膜加强紧迫探针，同时此内管非一般型内管，而是尾端有连接电线之内管，此种可拆式测试治具可以测试更密集之电路板、半导体封装组件或晶圆等，且测试治具拆卸后，一样大多数零件皆可重复使用。综上所述，根据本专利技术之可拆式测试治具，与先前技术相较，根据本专利技术之可拆式测试治具当电子零件变动时，测试治具拆卸后90%以上零件皆可重复使用，可拆式测试治具，也无须使用昂贵之泛用型测试机，并且具有成本低廉、可重复回收使用及节能减碳等优点，该可拆式测试治具可以测试印刷电路板、半导体封装组件或晶圆等。藉由以上较佳具体实施例之详述，系希望能更加清楚描述本专利技术之特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本专利技术之范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本专利技术所欲申请之专利范围的范畴内。因此，本专利技术所申请之专利范围的范畴应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。权利要求1.一种可拆式测试治具，其特征在于该可拆式测试治具包含 一多层植针面板，该多层植针面板内设有依电路之回路设计的测试点，并且在测试点植入探针，多层植针面板中至少有一层可活动紧迫固定探针； 一支撑架，该支撑架用以连接多层植针面板及底座，并提供强固支撑力以承受测试机之下压力； 一底座，该底座用以固定于测试机；以及 一连接器组，设计在底座上，连接器组用以连接测试机和可拆式测试治具之回路。2. 如权利要求I所述的一种可拆式测试治具，其特征在于在多层植针面板中置入软性皮膜加强紧迫探针，软性皮膜是由橡胶、硅胶或塑料制成。3.如权利要求I所述的一种可拆式测试治具，其特征在于多层植针面板中的活动层为横向位移紧迫固定探针。4.如权利要求I所述的一种可拆式测试治具，其特征在于多层植针面板之测试点处的孔径大于探针上的套管最大外径。5.如权利要求I所述的一种可拆式测试治具，其特征在于连接器组设置于多层植针面板的后方。全文摘要本专利技术涉及测试设备
，尤其是涉及测试设备上使用的一种可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游森溢，
申请(专利权)人：游森溢，
类型：发明
国别省市：