【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
现有的LED封装结构采用一层封装结构，封装的荧光胶体直接与支架杯中、底层接触，容易而发生猝灭和老化，使发光效率降低。
技术实现思路
本技术针对现有技术的上述缺陷，提供一种LED封装结，以提高发光效率。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的一种LED封装结构，包括包括金属支架、金线、发光芯片、荧光胶体，于金属支架上固定承载发光芯片，发光芯片上涂有一层透明胶质，透明胶质上面包覆一层荧光胶体。优选地，发光芯片上均勻涂有透明胶质，所述透明胶质胶上再均勻覆盖有荧光胶体。从以上技术方案可以看出，本技术先在发光芯片上涂了一层透明胶质，该透明胶质填充了发光芯片周围空穴，再在透明胶质上包覆一层荧光胶体，从而避免荧光胶体直接与支架杯中、底层接触，防止发生猝灭和老化，提高了发光效率降。在透明胶质上包覆一层荧光胶体，还可以保证荧光厚度均勻一致，芯片发出来的光线透过荧光胶体后也可以保持均勻。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参见附图所示，本技术LED封装结构，包括包括金属支架、金线1、发光芯片2、 荧光胶体3，于金属支架上固定承载发光芯片，发光芯片上涂有一层透明胶质4，透明胶质上面包覆一层荧光胶体3。作为本技术的优选实施方式，发光芯片上均勻涂有透明胶质，所述透明胶质胶上再均勻覆盖有荧光胶体。作为本技术的优选实施方式，所述透明胶质包括硅胶和环氧胶。上述之具体实施例是用来详细说明本技术之目的、特征及功效，对于熟悉此类技艺之人士而言，根据上述说明，可能对该具体实施...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ封装结构，包括包括金属支架、金线、发光芯片、荧光胶体其特征是：于金属支架上固定承载发光芯片，发光芯片上涂有一层透明胶质，透明胶质上面包覆一层荧光胶体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张坤，黎新彩，
申请(专利权)人：东莞市翌唐新晨光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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