一种LED芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED芯片封装结构，包括：一支架散热块，所述支架散热块上设有一凹陷部，支架散热块两侧各有一电极引脚；至少一芯片，所述芯片设置于所述支架散热块的凹陷部内，芯片以金线配接于支架的电极引脚；至少二透光体，该二透光体分层包封所述芯片和金线，所述支架散热块的电极引脚外露于上述二透光体。本实用新型专利技术具有可提高LED的出光效率的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体LED技术，尤其涉及一种LED芯片封装结构。
技术介绍
现有的LED芯片不进行封装，让芯片与空气直接做界面，但由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内部发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去，损失LED芯片的发光亮度。
技术实现思路
本技术针对现有技术的上述缺陷，提供一种LED芯片封装结构，以提高LED芯片的出光效率。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的一种LED芯片封装结构，包括一支架散热块，所述支架散热块上设有一凹陷部， 支架散热块两侧各有一电极引脚；至少一芯片，所述芯片设置于所述支架散热块的凹陷部内，芯片以金线配接于支架的电极引脚；至少二透光体，该二透光体分层包封所述芯片和金线，所述支架散热块的电极引脚外露于上述二透光体。优选地，所述支架散热块的外侧周缘设有与上述透光体稳固结合的平面或弧曲部。优选地，所述的芯片数量为至少两个，芯片串联或并联连接于电极引脚之间。优选地，所述的芯片表面涂覆有荧光粉。优选地，所述二透光体的折射率不相等。从以上技术方案可以看出，本技术采用多种封装材料进行多层封装，选择具有合适折射系数的封装材料与芯片界面进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ芯片封装结构，其特征在于，包括：一支架散热块，所述支架散热块上设有一凹陷部，支架散热块两侧各有一电极引脚；至少一芯片，所述芯片设置于所述支架散热块的凹陷部内，芯片以金线配接于支架的电极引脚；至少二透光体，该二透光体分层包封所述芯片和金线，所述支架散热块的电极引脚外露于上述二透光体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张坤，黎新彩，
申请(专利权)人：东莞市翌唐新晨光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44