一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于高功率LED散热的LED封装结构，包括电路板、LED芯片和均匀分布着荧光粉的硅胶，电路板上设有通贯上导电层和基板的凹槽，LED芯片装于凹槽内，并通过导热胶粘接于凹槽底部；上导电层的凹槽两侧设有第一正负电极，而下导电层对应设有第二正负电极，且同向电极通过导电孔电连接，而LED芯片上分别与第一正负电极电连接；所述硅胶整体覆盖凹槽。采用的电路板为普通基材，制作工艺成熟、成本低廉；LED芯片发出的热量通过导热胶直接传递到下导电层，热阻低，且下导电层兼用于散热，降低了成本；可同时封装多个LED芯片；制作时，只需在传统的电路板上通过CNC或镭射成型电路板凹槽，制作工艺简单。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED
，具体是指用于高功率LED散热的一种LED封装结构。
技术介绍
LED (发光二极管)被认为是21世纪最优质的光源，应用越来越广泛，但目前 LED产业在高速发展中遇到的瓶颈问题是散热。比如一个功率大于IW级的大功率LED而言，目前的电光转换效率约为15%，剩余的85%转化为热能，如果这些热量不能散出、保持PN结的结温度在可以接受范围内，不仅会使LED的寿命及亮度很快下降，而且会加速 LED内的硅胶等材料的老化。现有技术中提供了多种LED散热结构，比如中国专利申请 CN200710140174.8中提到了一种高功率LED封装结构，其原理是通过在LED芯片与电路板之间设置一层金属板来散热，但是此种结构成本较高，且需要在金属板上制作引脚通孔， 以及设置电连接LED芯片与电路板的导线，其制作工艺较复杂，多次间接性的电连接还会导致可靠性降低。又如中国专利ZL200720119417.5中提到一种LED封装结构，其技术要点是将LED芯片封装在金属板上散热，再通过塑胶壳将引线固定在金属板上，并用于保护 LED芯片，最后用硅胶整体填充成型，虽然这种结构不仅有效散热，且安装牢固可靠，但金属板、引脚和塑胶须整体成型，其制作工艺同样较复杂，成本高，且需要封装不同数量LED芯片时，材料的通用性较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种制作工艺简单，成本较低的用于高功率LED散热的LED封装结构。为实现该目的，本技术采取的技术方案如下一种LED封装结构，主要包括电路板、LED芯片和均勻分布着荧光粉的硅胶；所述电路板是由基板和位于基板上下表面的导电层组成的双面板，该电路板上设有通贯上导电层和基板的凹槽，该凹槽底部即为电路板的下导电层；所述LED芯片装于凹槽内，并通过导热胶粘接于凹槽底部；上导电层的凹槽两侧设有第一正负电极，而下导电层对应上导电层设有第二正负电极，上下导电层之间相对应的同向电极通过导电孔电连接，而LED芯片上的电极分别与第一正负电极电连接；所述硅胶整体覆盖凹槽。进一步，所述电路板上封装有若干LED芯片。本技术的有益效果在于1、采用的电路板为普通基材，不仅相比金属或陶瓷支架式封装成本低廉，且制作工艺非常成熟稳定；2、LED芯片发出的热量通过导热胶直接传递到下导电层，热阻低，下导电层兼用于散热，在达到散热效果的同时降低了成本；3、这种封装结构可同时封装多个LED芯片；4、制作这种封装结构时，只需在传统的电路板上通过CNC或镭射成型电路板凹槽，相比在金属板上制作引脚孔及引脚或者用塑胶壳将金属板与引脚整体成型，制作工艺简单。以下结合附图以及具体实施方式对本技术做进一步说明附图说明图1是本技术一种LED封装结构的剖视图。具体实施方式参考图1，一种LED封装结构，主要包括电路板1、LED芯片2和均勻分布着荧光粉的硅胶3 (抑或其他具有高折射率的胶体);所述电路板1是由基板11和位于基板上下表面的导电层组成的双面板，该电路板1上设有通贯上导电层12和基板11的凹槽，该凹槽底部即为电路板的下导电层13 ；所述LED芯片2装于凹槽内，并通过导热胶4粘接于凹槽底部； 上导电层12的凹槽两侧设有第一正负电极14，而下导电层13对应上导电层12设有第二正负电极15，上下导电层之间相对应的同向电极通过导电孔16电连接，而LED芯片2上的正负电极通过导线5分别与第一正负电极14电连接；所述硅胶3整体覆盖凹槽。该电路板上可同时封装有多个LED芯片。LED芯片2发出的热量通过导热胶4直接传递到下导电层13，下导电层13兼用于散热。加工该封装结构时，先用传统方法成型双面电路板，在电路板的上表面避开凹槽位置布线，而在下表面的凹槽底部位置布置独立的金属层，然后通过CNC加工或镭射使电路板的基板上成型凹槽，粘接好LED芯片2，并焊接好电极导线5后，再用硅胶3整体固定成型。上面详细描述了本技术的具体方式，但应当理解本技术的实施方式并不仅限于本实施例，该实施例的描述仅用于帮助理解本技术，根据本技术技术要点所作的各种等效变化修饰，都应包含在本技术专利申请范围内。权利要求1.一种LED封装结构，主要包括电路板、LED芯片和均勻分布着荧光粉的硅胶，其特征在于所述电路板是由基板和位于基板上下表面的导电层组成的双面板，该电路板上设有通贯上导电层和基板的凹槽，该凹槽底部即为电路板的下导电层；所述LED芯片装于凹槽内，并通过导热胶粘接于凹槽底部；上导电层的凹槽两侧设有第一正负电极，而下导电层对应上导电层设有第二正负电极，上下导电层之间相对应的同向电极通过导电孔电连接，而 LED芯片上的电极分别与第一正负电极电连接；所述硅胶整体覆盖凹槽。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于所述电路板上封装有若干 LED芯片。专利摘要本技术公开了一种用于高功率LED散热的LED封装结构，包括电路板、LED芯片和均匀分布着荧光粉的硅胶，电路板上设有通贯上导电层和基板的凹槽，LED芯片装于凹槽内，并通过导热胶粘接于凹槽底部；上导电层的凹槽两侧设有第一正负电极，而下导电层对应设有第二正负电极，且同向电极通过导电孔电连接，而LED芯片上分别与第一正负电极电连接；所述硅胶整体覆盖凹槽。采用的电路板为普通基材，制作工艺成熟、成本低廉；LED芯片发出的热量通过导热胶直接传递到下导电层，热阻低，且下导电层兼用于散热，降低了成本；可同时封装多个LED芯片；制作时，只需在传统的电路板上通过CNC或镭射成型电路板凹槽，制作工艺简单。文档编号H01L33/64GK201985166SQ20112007319公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月19日 优先权日2011年3月19日专利技术者沈李豪 申请人:沈李豪本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ封装结构，主要包括电路板、ＬＥＤ芯片和均匀分布着荧光粉的硅胶，其特征在于：所述电路板是由基板和位于基板上下表面的导电层组成的双面板，该电路板上设有通贯上导电层和基板的凹槽，该凹槽底部即为电路板的下导电层；所述ＬＥＤ芯片装于凹槽内，并通过导热胶粘接于凹槽底部；上导电层的凹槽两侧设有第一正负电极，而下导电层对应上导电层设有第二正负电极，上下导电层之间相对应的同向电极通过导电孔电连接，而ＬＥＤ芯片上的电极分别与第一正负电极电连接；所述硅胶整体覆盖凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：沈李豪，
类型：实用新型
国别省市：44