一种LED支架制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，尤其涉及一种LED支架，它包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有LED芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座，金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间，金属导热元件呈扁平状，金属导热元件的下表面与塑胶座的底面位于同一水平面，金属导热元件的一侧延设有台阶，台阶的下表面与塑胶座紧密接触。本实用新型专利技术结构简单，稳定性好，散热效果好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED
，尤其涉及一种LED支架。
技术介绍
随着科学技术的发展，LED技术发展越来越快，其中，LED具有节能、环保、色彩丰富等特点而被广泛地应用于各个领域，应用于汽车照明、消防照明、室内外照明、 彩光照明等照明领域。LED支架，是LED芯片在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将LED芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。现有的LED支架上用于散热的铜柱，其呈“T”型，铜柱的基座的侧面与固定LED的塑胶座接触，由于接触面积小，很容易造成铜柱从塑胶座脱离掉落的情况，LED支架的稳定性不够， 影响使用寿命。为了增加LED支架的稳定性，也有的LED支架上用于散热的铜柱呈“ Π ”型，铜柱与塑胶座结合紧密，提高了 LED支架的稳定性，但是采用该结构，铜柱的传热路径长，散热慢，散热效果不佳，影响使用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种LED支架，其结构简单， 稳定性好，散热效果好。本技术是通过以下技术来实现的。一种LED支架，它包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有LED芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座，金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间， 金属导热元件呈扁平状，金属导热元件的下表面与塑胶座的底面位于同一水平面，金属导热元件的一侧延设有台阶，台阶的下表面与塑胶座紧密接触。其中，台阶的上表面显露于LED芯片容置空间。其中，台阶穿设于塑胶座内，台阶的上表面与塑胶座紧密接触。其中，金属导热元件的与台阶相反的一侧延设有引线脚，引线脚的一端穿出塑胶座。其中，引线脚呈凸出状，引线脚与金属导热元件围设成一凹槽区。其中，引线脚呈平整状。其中，金属导热元件为铜片。其中，金属导热元件的厚度为0. 5mnT0.6mm。其中，LED芯片容置空间的横截面呈方形状。其中，塑胶座设有用于分辨正负极的缺角。本技术的有益效果为一种LED支架，它包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有LED芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座，金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间，金属导热元件呈扁平状，金属导热元件的下表面与塑胶座的底面位于同一水平面，金属导热元件的一侧延设有台阶，台阶的下表面与塑胶座紧密接触。在使用时，LED芯片紧贴于金属导热元件的上表面，金属导热元件呈扁平状，LED 芯片散发的热量径直地从金属导热元件的上表面传递至金属导热元件的下表面，传热路径短，金属导热元件具有热量传递速度较快的优点，因此，本技术的散热效果好。另外，由于金属导热元件的一侧延设有台阶，台阶的下表面与塑胶座紧密接触，台阶可使金属导热元件紧密地嵌接于塑胶座，金属导热元件与塑胶座连接紧密，避免出现金属导热元件从塑胶座脱离掉落的情况，因此，本技术的结构简单，稳定性好。附图说明图1是本技术的一种LED支架的实施例1的结构示意图。图2是本技术的一种LED支架的实施例1的分解示意图。图3是本技术的一种LED支架的实施例1的主视图。图4是图3的A-A剖视图。图5是本技术一种LED支架的实施例2的剖视图。图6是本技术一种LED支架的实施例3的金属导热元件的结构示意图。在图1、图2、图3、图4、图5和图6中包括有附图标记1—塑胶座 2——金属导热元件3——LED芯片容置空间4——台阶 5——引线脚6——缺角。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。实施例1。如图广4所示，一种LED支架，它包括塑胶座1和金属导热元件2，塑胶座1的中部设有LED芯片容置空间3，金属导热元件2嵌接于塑胶座1，金属导热元件2的部分的上表面显露于LED芯片容置空间3，金属导热元件2呈扁平状，金属导热元件2的下表面与塑胶座1的底面位于同一水平面，金属导热元件2的一侧延设有台阶4，台阶4的下表面与塑胶座1紧密接触。在使用时，LED芯片紧贴于金属导热元件2的上表面，金属导热元件2呈扁平状， LED芯片散发的热量径直地从金属导热元件2的上表面传递至金属导热元件2的下表面， 传热路径短，金属导热元件2具有热量传递速度较快的优点，因此，本技术的散热效果好。另外，金属导热元件2的一侧延设有台阶4，台阶4的下表面与塑胶座1紧密接触。 具体地，台阶4的上表面显露于LED芯片容置空间3，台阶4的下表面与塑胶座1紧密接触。 台阶4可使金属导热元件2紧密地嵌接于塑胶座1，金属导热元件2与塑胶座1连接紧密， 塑胶座1托住台阶4，避免出现金属导热元件2从塑胶座1脱离掉落的情况，因此，本技术的结构简单，稳定性好。台阶4的上表面显露于LED芯片容置空间3，使金属导热元件 2与LED芯片的接触面积大，可使LED芯片的工作时产生的热量更快速地导走，散热效果更好。金属导热元件2的与台阶4相反的一侧延设有引线脚5，引线脚5的一端穿出塑胶座1。引线脚5用于为LED芯片供电，引线脚5的一端穿出塑胶座1，引线脚5焊接固定于散热片，使本技术焊接固定，并且使引线脚5与外部电路形成电连接。本实施例的引线脚5呈凸出状，引线脚5与金属导热元件2围设成一凹槽区，采用此结构，引线脚5与塑胶座1结合紧密。金属导热元件2为铜片，且引线脚5也是由铜片制成，因为铜片具有导热率高等优点，可以将LED芯片工作时产生的热量快速地导走，即热量传递速度较快。当然，所述金属导热元件2也可以为其它散热材料制成，如铝片等，只要其具有导热率高等优点即可。金属导热元件2的厚度为0.5mnT0. 6mm，采用此结构，本使用新型的结构简单，节省材料，散热效果好。优选地，金属导热元件2的厚度为0.5mm。台阶4的厚度为0. 2mm，台阶4的厚度小于金属导热元件2的厚度，台阶4与塑胶座1紧密结合。LED芯片容置空间3的横截面呈方形状，采用此种结构，安装其中的LED芯片的出光效率高，光型好。安装的LED芯片的尺寸为0. 6mmX 1. 2mm时，电流强度为60mA，功率为现有的3倍，节能环保。塑胶座1设有用于分辨正负极的缺角6，便于安装使用。本技术可广泛应用于各种LED芯片的封装。在使用时，LED芯片放置于本技术的LED芯片容置空间3的底部，通过注入硅胶到LED芯片容置空间3，即完成LED芯片的封装，然后，通过本技术引线脚5的一端，即可焊接固定于散热片。实施例2。如图5所示，本技术的一种LED支架的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例的台阶4穿设于塑胶座1内，台阶4的上表面、下表面均与塑胶座1紧密接触。采用此结构，台阶4与塑胶座1的接触更紧密，本技术的稳定性更好。在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。实施例3。本技术的一种LED支架的实施例3，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例的引线脚5呈平整状，引线脚5加工更容易，便于生产加工。在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。以上所述实施方式，只是本技术的较佳实施方式，并非来限制本技术实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰， 均应包括本技术专利申请范围内。权利要求1.一种LED支架，它包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ支架，它包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有ＬＥＤ芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座，金属导热元件的部分的上表面显露于ＬＥＤ芯片容置空间，其特征在于：金属导热元件呈扁平状，金属导热元件的下表面与塑胶座的底面位于同一水平面，金属导热元件的一侧延设有台阶，台阶的下表面与塑胶座紧密接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚斌，
申请(专利权)人：广东宏磊达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44