【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装结构，尤其涉及一种提高光谱质量的LED封装结构。
技术介绍
传统支架在灌封荧光胶体的过程中，由于芯片底部与支架杯底部平齐，芯片周边会沉积荧光胶，而芯片的发光区是在芯片的上表面，芯片周边的激发能力较弱，导致荧光粉的激发不完全，使从支架杯内的射出的光的光谱质量下降。
技术实现思路
本技术针对现有技术的上述缺陷，提供一种提高光谱质量的LED封装结构。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的一种提高光谱质量的LED封装结构，包括支架、芯片、金线，支架上设有支架杯，芯片设于支架杯内，金线与芯片连接，支架杯中部设有一凹槽，芯片设于该凹槽的中部，并在凹槽空隙内灌封透明胶体层，透明胶体层高度与凹槽的高度相等，在透明胶体层上方的支架杯内还灌封有荧光胶体层。优选地，芯片的高度大于凹槽的高度0. 5_2mm。从以上技术方案可以看出，本技术将芯片置入凹槽内，然后在凹槽的空隙内灌注透明胶体，然后再在透明胶体上方灌注荧光胶体，使荧光胶体沉积在芯片的上表面能够被充分的激发，提高光谱质量。附图说明附图1为本技术结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参见附图所示，本技术提高光谱质量的LED封装结构，包括支架5、芯片4、金线2，支架5上设有支架杯1，金线2与芯片4连接，支架杯中部设有一凹槽3，芯片4设于该凹槽3的中部，并在凹槽空隙内灌封透明胶体层，透明胶体层高度与凹槽的高度相等，在透明胶体层上方的支架杯内还灌封有荧光胶体层。作为本技术的优选实施方式，芯片的高度大于凹槽的高度0.5-2mm。上述之具体实施例是用来详细说明本技术之目的...
【技术保护点】
１．一种提高光谱质量的ＬＥＤ封装结构，包括支架、芯片、金线，支架上设有支架杯，芯片设于支架杯内，金线与芯片连接，其特征在于，支架杯中部设有一凹槽，芯片设于该凹槽的中部，并在凹槽空隙内灌封透明胶体层，透明胶体层高度与凹槽的高度相等，在透明胶体层上方的支架杯内还灌封有荧光胶体层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张坤，黎新彩，
申请(专利权)人：东莞市翌唐新晨光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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