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本实用新型涉及一种提高光谱质量的LED封装结构，包括支架、芯片、金线，支架上设有支架杯，芯片设于支架杯内，金线与芯片连接，支架杯中部设有一凹槽，芯片设于该凹槽的中部，并在凹槽空隙内灌封透明胶体层，透明胶体层高度与凹槽的高度相等，在透明胶体层...
该专利属于东莞市翌唐新晨光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市翌唐新晨光电科技有限公司授权不得商用。

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