本实用新型涉及一种LED封装结构，包括包括金属支架、金线、发光芯片、荧光胶体，于金属支架上固定承载发光芯片，发光芯片上涂有一层透明胶质，透明胶质上面包覆一层荧光胶体。本实用新型可提高LED的发光效率降并使发出的光线保持均匀。

本实用新型涉及一种出光效率高的LED封装结构，包括支架、芯片、金线，支架上设有支架杯，芯片设于支架杯内，金线与芯片连接，支架杯中部设有一凹槽，芯片设于该凹槽的中部，并在该凹槽周边封装有第一封装胶层，在支架杯内封装有第二封装胶层。本实用新...

本实用新型涉及一种提高光谱质量的LED封装结构，包括支架、芯片、金线，支架上设有支架杯，芯片设于支架杯内，金线与芯片连接，支架杯中部设有一凹槽，芯片设于该凹槽的中部，并在凹槽空隙内灌封透明胶体层，透明胶体层高度与凹槽的高度相等，在透明胶...

本实用新型涉及一种导光板模具，模具型腔壁面设有凹入或凸出于壁面的模点形成的点阵，模点的直径大小从点阵的一端至另一端由大变小。本实用新型在模具型腔壁面内设计直径由一端向另一端变小的模点，这种结构的点阵可使制得的导光板具有更好的均匀度和辉度...

本实用新型涉及一种LED芯片封装结构，包括：一支架散热块，所述支架散热块上设有一凹陷部，支架散热块两侧各有一电极引脚；至少一芯片，所述芯片设置于所述支架散热块的凹陷部内，芯片以金线配接于支架的电极引脚；至少二透光体，该二透光体分层包封所...

本实用新型涉及一种提高莹光粉激光效率的LED封装结构，包括蓝宝石衬底、N-GaN层、LED发光层、P-GaN层、透明导电层，所述蓝宝石衬底设于底部，N-GaN层设于蓝宝石衬底上，LED发光层设于N-GaN层与P-GaN层之间，透明导电层...

本实用新型涉及导光板装配结构，包括：导光板主体，导光板主体具有上端面和下端面，于导光板主体四角的下端面设有凹入的卡位，于导光板主体中部设有凸出导光板主体的凸扣。本实用新型在导光板主体的四角设置凹入的卡位，再在导光板主体中部设有凸出导光板...

本实用新型涉及一种导光板与胶框配合结构，包括导光板与胶框，导光板四角的设有凹入的卡位，导光板中部设有凸出的凸扣；胶框四角设有与导光板四角卡位匹配的凸位，胶框中部设有凹入侧壁的扣孔，该扣孔可供导光板上的凸扣定位，且胶框顶部设有数个光源座。...

本实用新型涉及一种全彩LED封装结构，包括PCB板、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片与PCB板之间均连接有电连接片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片均为倒装芯片并封装于PCB板上。本实用新型的红光...

本实用新型涉及一种增大出光面积的LED芯片，包括支架、反射杯、芯片、金线，芯片及反射杯固定于支架上，反射杯设于芯片周边，芯片为菱形结构，金线于菱形芯片的两锐角顶部引出。本实用新型从菱形芯片的两锐角顶部引出金线，减少了金线横跨芯片的面积，...

本实用新型涉及一种侧入光式导光板，该导光板包括出光面与背光面，于导光板的出光面上设有导光点阵，其特征在于，所述导光点阵由凹入或凸出于导光板出光面的导光点形成，从导光板入光侧至另一侧所述导光点的直径由大变小。本实用新型具有增强导光板的出光...

本实用新型涉及手机导光板，于导光板入光侧设有锯齿，该锯齿为依次相邻的等腰梯形构成，等腰梯形的锐角为70°。本实用新型采用等腰梯形的锯齿结构，能够更加有利地将入射光发散，从而提高出光均匀度。

一种用于手机显示屏的超薄导光板，目的是提供一种超薄导光板，实现手机显示屏的超薄化，最终实现手机的超薄化。导光板包括有一个朝向ＬＣＤ的出光面和一个与出光面相对的网点面，本实用新型的特征在于：导光板上部边缘处有锯齿形凸沿，所述锯齿形凸沿齿锋...