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本实用新型涉及一种LED芯片封装结构，包括：一支架散热块，所述支架散热块上设有一凹陷部，支架散热块两侧各有一电极引脚；至少一芯片，所述芯片设置于所述支架散热块的凹陷部内，芯片以金线配接于支架的电极引脚；至少二透光体，该二透光体分层包封所述芯...
该专利属于东莞市翌唐新晨光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市翌唐新晨光电科技有限公司授权不得商用。

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