电子零部件安装方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子零部件安装方法及其装置。基于电子零部件安装装置的零部件识别摄像机的拍摄图像通常反映出零部件引线前端部，但在引线前端的倾斜较大时，产生引线前端部不反映在拍摄图像中而在计算吸附姿态时的图像处理中出现零部件识别错误这样的问题，因此在本发明专利技术中仅在零部件识别摄像机的成像系统视野外的区域设置照明用的透镜或者辅助光源，通过将在以往的光学系统中未到达零部件表面的角度的照明光引导至零部件表面来扩大对观察对象的表面倾角(引线前端倾角)的应对范围，通过仅在成像系统视野外的区域设置透镜、光源，能够不对成像系统产生影响而提高照明系统的能力。

【技术实现步骤摘要】
电子零部件安装方法及其装置
技术介绍
本专利技术涉及电子零部件安装方法及其装置，尤其涉及适用于将具有多个引线电极的零部件安装在基板上的电子零部件安装方法及其装置。电子零部件安装装置(mounter)利用安装头部的吸附喷嘴吸附管嘴来吸附从零部件供给部供给的电子零部件，并将其安装在输送来的电路基板上。此时，向所吸附的零部件照射由照明装置发出的光来用零部件识别摄像机进行拍摄，在图像处理中对零部件的吸附姿态(吸附中心与零部件中心的偏离，吸附角度的偏离)进行计算之后，对零部件的吸附姿态进行修正后将零部件安装在电路基板上的预定位置上。此时的照明方法，在具 W QFP (Quad Flat Package 四方扁平封装)、SOP (Small Outline Package 小引出线封装)这样的引线电极的情况下，通过同轴照明从垂直方向进行照明以使引线部发光；在具有BGA(Ball Grid Array 球栅阵列)这样的凸块电极时，通过倾斜照明从倾斜方向进行照明。关于安装具有这样的引线电极的电子零部件的装置记载在例如日本特开2009-135 号公报(专利文献1)、日本特开平1H89199号公报(专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子零部件安装装置，其用于将电子零部件安装在基板上的预定位置上，其包括：零部件供给部，其用于供给电子零部件；零部件保持机构，其用于保持由上述零部件供给部供给的电子零部件；拍摄机构，其拍摄由上述零部件保持机构所保持的电子零部件；零部件姿态修正机构，其修正通过上述拍摄机构进行拍摄而得到的上述电子零部件的由上述零部件保持机构所保持的姿态；以及零部件安装机构，其将由上述零部件姿态修正机构对姿态进行修正后的上述电子零部件输送至基板上的预定位置来进行安装，上述电子零部件安装装置的特征在于，上述拍摄机构包括：光照射部，其通过透镜将照明光照射到上述零部件保持机构所保持的电子零部件上；和拍摄部，其通过上...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马场修一，渡边正浩，竹村郁夫，池田善纪，驹池国宗，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术仪器，
类型：发明
国别省市：JP