【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在引脚框架上安装诸如晶体振荡器等电子元件并整体以塑封树脂模塑成型而成的电子零部件的制造方法及其制造装置，特别是，涉及电子零部件的引脚的折曲。图6A和图6B是晶体振荡器的立体图和该晶体振荡器的引脚的说明图。该晶体振荡器1由内藏电子元件等的树脂模塑部2以及从该树脂模塑部2突出的引脚3构成。并且，在树脂模塑部2的底部，设有容纳引脚3前端部分的凹部2a。引脚3以将树脂模塑部2的侧部围起来的状态向底部弯曲，引脚3的前端部收容在凹部2a内。似这样，通过使引脚3向树脂模塑部2的底部弯曲，可降低包括树脂模塑部2及引脚3在内的晶体振荡器1的高度H以谋求其薄型化、小型化。这种引脚3的成型，是利用级进式压力加工模具进行三次弯曲加工实现的。图7示出引脚在各次弯曲加工中的弯曲状态。箭头a示出加工前的状态，箭头b示出通过第1弯曲加工在引脚3的根部实施向上弯曲的同时将前端部向下方折曲的状态，而箭头c示出通过第2弯曲加工将引脚3的根部向下方折曲的状态。之后，最终通过第3弯曲加工使引脚3的前端部向底部弯曲而成为图6B所示的状态。图8是展示实施第2弯曲加工的压力加工部(级)的附图...
【技术保护点】
一种制造具有内藏电子元件的树脂模塑部以及从树脂模塑部突出的引脚的电子零部件的制造方法，其特征是，至少具有：在上述引脚的根部附近形成Ｖ形槽的第１工序，以及推压上述引脚的前端侧而将上述Ｖ形槽附近的引脚向下方折曲的第２工序。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤圭一，神户荣二，漆户秀臣，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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