层叠陶瓷电子零部件制造技术

本发明专利技术提供一种可以降低剥离、层离、裂纹等发生的层叠陶瓷电子零部件。陶瓷基体（１０）包括保护层（４０）和功能层（２０）。保护层（４０）设置在功能层（２０）的至少一个面上。内部电极（３０）埋设在功能层（２０）中。缓冲层（５０）具有与陶瓷基体（１０）的烧结收缩率不同的烧结收缩率，并埋设在保护层（４０）中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层叠陶瓷电子零部件。
技术介绍
装载着层叠陶瓷电容器、多层陶瓷基板等层叠陶瓷电子零部件的电子设备，要求高性能化、高功能化，同时还要求小型化。在层叠陶瓷电子零部件方面，也应该瞄准这些技术动向，要求通过更进一步的薄层化、多层化、高密度化来提高特性和实现小型化。层叠陶瓷电子零部件通常包括埋设了内部电极的功能层和在功能层的两面设置的保护层。一般而言，由于在保护层中没有埋设内部电极，所以相应地烧结收缩率和热膨胀系数(以下称为烧结收缩率等)与功能层不同。例如，层叠陶瓷电容器的保护层与功能层相比较，常常是烧结收缩率较大，热膨胀系数较小。如果功能层和保护层的烧结收缩率等不同，则在层叠陶瓷电子零部件的制造工序中，存在的问题是在双方的边界附近产生较大的应力，从而容易导致剥离、层离、裂纹等问题的发生。特别在应力得以残留的状态下，通过热处理(退火)或者烧结，存在容易产生裂纹等问题。专利文献1以防止层离和裂纹为目的，公开了一种通过调整保护层的粘合剂含量，从而调整功能层和保护层的烧结收缩率以防止裂纹的技术。但是，专利文献1由于必须需要多个粘合剂含量不同的薄片，所以出现了生产工序变得复杂这样的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠陶瓷电子零部件，其包括陶瓷基体、内部电极和缓冲层，其中所述陶瓷基体包括保护层和功能层；所述保护层设置在所述功能层的至少一个面上；所述内部电极埋设在所述功能层中；所述缓冲层埋设在所述保护层中，并且具有与所述陶瓷基体的烧结收缩率不同的烧结收缩率。

【技术特征摘要】
JP 2005-3-28 093030/20051.一种层叠陶瓷电子零部件，其包括陶瓷基体、内部电极和缓冲层，其中所述陶瓷基体包括保护层和功能层；所述保护层设置在所述功能层的至少一个面上；所述内部电极埋设在所述功能层中；所述缓冲层埋设在所述保护层中，并且具有与所述陶瓷基体的烧结收缩率不同的烧结收缩率。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子零部件，其中设合成所述内部电极的烧结收缩率和其周围的陶瓷基体的烧结收缩率而给出的所述功能层的烧结收缩率为α1，设合成所述缓冲层的烧结收缩率和其周围的陶瓷基体的烧结收缩率而给出的所述保护层的烧结收缩率为α2，设构成所述保护层的陶瓷基体的烧结收缩率为α3，则此时|α1-α2|＜|α1-α3|。3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子零部件，其中所述缓冲层具有比其周围的陶瓷基体小的烧结收缩率。4.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子零部件，其中所述缓冲层实质上具有与所述内部电极相同的组成。5.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子零部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：外海透，小岛达也，岩崎彰则，政冈雷太郎，室泽尚吾，山口晃，阿部晓太朗，佐藤司，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]