导电糊及电子零部件制造技术

本发明专利技术涉及导电糊及使用该导电糊形成的电子零部件。在移动电话等高频电路无线电设备中所使用的电介质叠层滤波器等电子零部件，虽然通过对制作的多个陶瓷粉末成形体的各个成形体涂覆导电糊，接着在叠层了各成形体后，进行同时烧结而制得，但存在由于同时烧结时的陶瓷粉末成形体和导电糊之间的烧结收缩状况的不同而产生内部应力等问题。本发明专利技术的导电糊，通过以银粉为主要成分，并使用含有由具有空心构造的一次粒子构成的金属氧化物粉末的导电糊等，从而解决了上述问题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电糊及电子零部件。技术背景在移动电话等高频电路无线电设备中，作为高频电路滤波器，使用了电介 质叠层滤波器作为例如高端滤波器、发射用级间滤波器、局部滤波器、接收用 级间滤波器等。为了制造电介质叠层滤波器，通过制作多个构成电介质的陶瓷粉末的成形 体，再对各成形体涂覆预定的导电糊，从而在成形体上制作预定的电极图案。 随后，通过叠层各成形体而得到叠层体并烧结该叠层体，从而同时烧结成导电 糊层和合成形体并使其致密化。这时，电极虽然一般使用银系导体、铜系导体、镍系导体之类的低熔点金属导体，但这些导体的熔点为1100。C以下，有时还低到930。C左右。由此，需 要用比构成电极的低熔点金属更低的烧结温度来烧结电介质。用于制作电介质叠层滤波器的导电糊记载在例如日本特开2002-232204 号公报中。对于这种导电糊，通过用氧化铝来包覆银粉末的表面，使包覆粒子 分散在溶剂中来制作导电糊。通过丝网印刷将该导电糊印刷到电介质层上而形 成导电糊的电极图案。另外，在日本特许第3276961号公报中，记载有将氧化铋-二氧化硅-氧化 铝系的无铅玻璃的微小粒子添加到导电性粒子中，并将其分散到有机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电糊，其特征在于：以银粉为主要成分，含有由具有空心构造的一次粒子构成的金属氧化物粉末。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大渕武志，井出良律，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，双信电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]