临时固定基板、以及临时固定基板的制造方法技术

一种临时固定基板，在一个主面临时固定给定的固定对象物之后，被从固定对象物剥离，所述临时固定基板具备薄区域，所述薄区域是从侧端部起给定宽度的环状的区域，在薄区域的所述一个主面侧具有比所述一个主面凹陷的第一薄部，薄区域处的厚度小于除薄区域以外的区域的厚度，侧端部处的厚度与除薄区域以外的区域的厚度之差为1μm～5μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及半导体封装体的制造工艺中使用的临时固定基板。

技术介绍

1、作为半导体封装体的制造技术，已知有fowlp（fan-out wafer level package：扇出型晶圆级封装）技术。fowlp技术大致通过以下四个工序得到比以往低薄的半导体封装体，即，在利用粘接剂临时固定有半导体芯片的临时固定基板上进行树脂模制的工序、对树脂模制件进行磨削而使半导体芯片的电极端露出的工序、在电极端露出的面上形成薄膜的再布线层（多层布线）和焊球的工序、以及进行各个封装体的单片化和从临时固定基板剥离的工序。

2、作为该fowlp技术中的芯片的临时固定基板，使用透光性陶瓷基板的方式已经公知（例如参照专利文献1和专利文献2）。

3、另外，在预先使包含玻璃、陶瓷的支承基板翘曲后利用热固性树脂将其接合于硅基板而得到接合体的方式、在得到翘曲少的带薄膜的玻璃基板后将其贴合于其他构件的表面的方式也已经公知（例如参照专利文献3和专利文献4）。

4、fowlp技术中的临时固定基板的剥离通过来自激光光源、灯等光源的光照射来进行。基于来自激光光源的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种临时固定基板，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的临时固定基板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的临时固定基板，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的临时固定基板，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的临时固定基板，其特征在于，

6.一种临时固定基板的制造方法，其特征在于，

7.一种临时固定基板的制造方法，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的临时固定基板的制造方法，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的临时固定基板的制造方法，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种临时固定基板，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的临时固定基板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的临时固定基板，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的临时固定基板，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的临时固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村胜，薮大辅，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：