一种控制靶材平面度和端面螺纹深度均匀性的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种控制靶材平面度和端面螺纹深度均匀性的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：S1，对靶材的外圆进行全周夹持；S2，对靶材的端面依次进行车削和车螺纹，得到半成品靶材；S3，采用三圈法对半成品靶材的变形量和螺纹深度偏差进行检测；S4，根据检测结果调整刀头与端面的夹角θ并进行补偿车削，得到加工后的靶材。本发明专利技术提供的加工方法能够有效控制靶材车削后的平面度，并且改善螺纹深度均匀性，减少工艺的调试次数，并且提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及靶材，具体涉及一种控制靶材平面度和端面螺纹深度均匀性的加工方法。

技术介绍

1、在半导体溅射镀膜工艺中，高纯金属靶材(如纯铝、纯钛、纯钽、纯铜等)的端面平面度及螺纹深度均匀性是决定镀膜质量与设备稳定性的关键指标。

2、现有工艺中，通常采用全周夹持夹具配合车削工艺对薄壁圆盘类靶材(例如直径≤400mm，厚度≥6mm)进行端面及螺纹加工。主要流程包括：首先通过全周夹持方式固定靶材外圆，施加5-10kg以上的径向夹紧力；然后对靶材端面或螺纹进行直线车削端面或螺纹；最后松夹并检测平面度，实测平面度误差普遍≥0.2mm。

3、上述工艺存在的问题包括：(1)应力变形不可控，全周夹持夹具在径向夹紧过程中，会在靶材内部产生非均匀应力场，由于薄壁圆盘类靶材的刚性较弱，靶材中心区域在拉应力作用下易发生变形，表现为中心凸起或凹陷，变形量远超半导体工艺对靶材平面度(通常要求≤0.1mm)的要求；(2)螺纹深度偏差大，车削螺纹时，靶材因夹持变形导致端面与刀具的相对位置动态变化，引发螺纹深度差，螺纹深度最大偏差可达±0.15mm，严重影响靶材与背本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种控制靶材平面度和端面螺纹深度均匀性的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤S1所述夹持的夹持力为2-10kg。

3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，步骤S2所述车削的进给量为0.05-0.25mm/r；

4.根据权利要求1-3任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤S2所述车削时刀头与端面的夹角θ为0.5-2°。

5.根据权利要求1-4任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤S2所述车螺纹的螺距为0.1-0.9mm；

6.根据权利要求1-5任一项所述...

【技术特征摘要】

1.一种控制靶材平面度和端面螺纹深度均匀性的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤s1所述夹持的夹持力为2-10kg。

3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，步骤s2所述车削的进给量为0.05-0.25mm/r；

4.根据权利要求1-3任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤s2所述车削时刀头与端面的夹角θ为0.5-2°。

5.根据权利要求1-4任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤s2所述车...

【专利技术属性】
技术研发人员：边逸军，姚力军，沈铁城，徐礼升，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：