【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子部件的中间体，其特征在于，其是具有第1电极的第1电路构件和具有对应于所述第1电极的第2电极的第2电路构件隔着光固化型各向异性导电性粘接剂层配置而成的电子部件的中间体，所述第1电极以所述第1电极与所述第2电极的间隔为所述各向异性导电性粘接剂层中的导电粒子平均粒径的0％～200％的方式被压入未固化状态的所述各向异性导电性粘接剂层中。
【技术特征摘要】
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