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本发明涉及导电糊及使用该导电糊形成的电子零部件。在移动电话等高频电路无线电设备中所使用的电介质叠层滤波器等电子零部件，虽然通过对制作的多个陶瓷粉末成形体的各个成形体涂覆导电糊，接着在叠层了各成形体后，进行同时烧结而制得，但存在由于同时烧结时...
该专利属于日本碍子株式会社;双信电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本碍子株式会社;双信电机株式会社授权不得商用。

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