【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及有源零部件及无源零部件被树脂封结于基板上的,更具体地说,涉及电气的和构造的可靠性高的。
技术介绍
作为以往的这种电子零部件,已知例如专利文献1所述的高频半导体装置、专利文献2所述的高频模块及高频模块的制造方法。专利文献1所述的高频半导体装置,在陶瓷基板下面形成由形成的环氧树脂与无机充填物构成的复合树脂材料层,该复合树脂材料层的下部具有平坦的形状,且形成外部连接端子用电极,复合树脂材料层的内部埋入连接陶瓷基板的半导体元件、无源零部件,作为发送、接收系统合一构造的模块封装,实现了小型化和高密度实装化。另外,专利文献2所述的高频模块,在包括用安装安装在基板上的电子零部件构成的高频电路部与电磁屏蔽所述高频电路部的屏蔽层的高频模块中,具有封入所述电子零部件的树脂模型层,通过构成所述屏蔽层作为形成在所述树脂模型层表面的金属膜,就不要专用的屏蔽材料。然而,上述专利文献所述技术的情况中,是将半导体元件、集成电路芯片等有源零部件与电容器、电阻等无源零部件集中配置在陶瓷基板的一面上,并将这些有源零部件和无源零部件封入树脂层内的构造。专利文献1特开2000-12443 ...
【技术保护点】
一种电子零部件,其特征在于,具备有源零部件安装在第1主面且无源零部件安装在与第1主面相对的第2主面的核心基板、以及将有源零部件和无源零部件分别封入该核心基板的第1、第2主面中的第1、第2树脂层,所述第1树脂层的上面设 置屏蔽用金属膜,同时其内部设置连接所述屏蔽用金属膜与形成在所述第1主面上的电路图形的第1通孔导体,而且,所述第2树脂层的下面设置外部端电极,同时其内部设置连接所述外部端电极与形成在所述第2主面上的电路图形的第2通孔导体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:山本祐树,原田淳,鹰木洋,平山克郎,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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