电子元件安装装置、安装方法及电路板高度数据编辑装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供电子元件安装装置、安装方法及电路板高度数据编辑装置。在电路板中的适合的测定位置，可进行电路板的高度测定。作业管理者在监视器上显示菜单选择画面，选择与印刷电路板的高度水平的测定位置有关的设定菜单，若从这里选择要设定的印刷电路板，则CPU在监视器上显示该印刷电路板、在印刷电路板上安装的多个电子元件的元件图形DG及测定点的测定点图形MG。作业管理者看到该画面，由于测定点图形MG1在元件图形DG1上重叠，因此操作鼠标将光标移动到测定点图形MG1上之后，若点击左键，则会画面显示菜单框，因此若在该显示的“删除”上单击右键，则与测定点MG1有关的数据会从RAM中存储的测定位置数据中删除。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过高度水平测定装置测定电路板的高度水平，并基于该测定结果， 在元件保持器具从元件供应装置取出电子元件后安装到所述电路板上时，进行所述元件保持器具的下降控制的电子元件安装装置、电子元件安装方法、以及与通过高度水平测定装置测定电路板的高度水平的测定位置有关的电路板高度测量位置数据编辑装置。
技术介绍
吸附嘴从元件供应装置取出电子元件后安装到印刷电路板上的电子元件安装装置例如在专利文献1等中公开。并且，一般在极小电子元件中，有时在安装时由于印刷电路板的弯曲，会发生不安装而拿回、电子元件的破裂或焊料的飞溅。因此，利用激光位移计等印刷电路板的高度水平的测定装置，基于其测定结果，在安装时进行吸附嘴的下降控制。(日本)特开2006_286707号公报(日本)特开2008-166472号公报但是，在测定电路板的高度水平时，就算预先确定了要测定的测定位置，有时在该测定位置中也有不太理想的情况。例如，该测定位置有错误的情况、或已经在上游的电子元件安装装置中安装电子元件，该已经安装的电子元件和在其下游的电子元件安装装置中测定时的测定位置过于靠近或重叠的情况等，不能准确测定，有时在该测定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子元件安装装置，通过高度水平测定装置测定电路板的高度水平，并基于该测定结果，在元件保持器具从元件供应装置取出电子元件后安装到所述电路板上时，进行所述元件保持器具的下降控制，其特征在于，该电子元件安装装置中设置了：第１存储部件，关于所述电路板上安装的全部电子元件，存储有关将哪个电子元件安装到哪个位置的安装数据；第２存储部件，对所述电子元件的每个种类，存储有关包含该电子元件的尺寸的特征的元件数据；第３存储部件，存储有关用于测量所述电路板的高度水平的多个测量位置的测量位置数据；监视器，基于所述第１存储部件中存储的所述安装数据、所述第２存储部件中存储的所述元件数据以及所述第３存储部件中存储的...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：关口裕人，大西圣司，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术仪器，
类型：发明
国别省市：JP