【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种基体，尤其是涉及一种用于功放焊接的基体。
技术介绍
功放是焊接在基体上的，在实际的生产过程中，需要在基体上铣槽时，通常是采用将通孔的尺寸大于功放的尺寸，深度略微大于功放器件的厚度，在功放焊接时，功放的底部整体需要与通孔底部接触，造成功放不易放置平整，而且受力不均勻的情况下极易产生气泡，影响焊接质量，最终导致产品的质量受到影响。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种用于功放焊接的基体，该基体使功放易放置平整，且减小底部焊锡产生的气泡，散热良好，提高了焊接质量，使得产品的质量得到了保证。本技术的目的通过下述技术方案实现一种用于功放焊接的基体，主要由基体、印刷电路板以及安装在基体与印刷电路板之间的锡层构成，所述印刷电路板上设置有通孔，所述通孔的底部与锡层接触，所述基体上设置有若干凸起的台阶柱，所述台阶柱的顶部与通孔的底部接触。所述台阶柱的顶部光滑平整，所述台阶柱的高度与锡层的厚度一致。所述台阶柱的数量为4个，且均勻分布在通孔内部的四周。所述通孔的尺寸大于所要放置的部件的尺寸。综上所述，本技术的有益效果是该基体使功放易放置平整，且减小底部焊锡产生的气泡，散热良好，提高了焊接质量，使得产品的质量得到了保证。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的俯视图。附图中标记及相应的零部件名称1 一基体；2—锡层；3—印刷电路板；4一功放； 5—台阶柱。具体实施方式下面结合实施例及附图，对本技术作进一步的详细说明，但本技术的实施方式不仅限于此。实施例如图1、图2所示的一种用于功放焊接的基体，包括基体1、锡层2、印刷电路板3、 功...
【技术保护点】
１．一种用于功放焊接的基体，主要由基体（１）、印刷电路板（３）以及安装在基体（１）与印刷电路板（３）之间的锡层（２）构成，所述印刷电路板（３）上设置有通孔，所述通孔的底部与锡层（２）接触，其特征在于：所述基体（１）上设置有若干凸起的台阶柱（５），所述台阶柱（５）的顶部与通孔的底部接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：佐婷，
申请(专利权)人：芯通科技成都有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90
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