一种SMA连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种SMA连接器，其特征在于，包括SMA型连接器主体、以及与SMA型连接器主体一端相连接的SMA连接头。本实用新型专利技术的有益效果：简化射频输出端口的屏蔽结构，同时也提高了本射频端口的可靠性，也降低了PCB板的安全风险。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种新结构SMA型连接器。本技术适用但并非仅限于无线通讯功放模块。
技术介绍
无线通讯功放模块对模块可靠性要求高，对模块结构要求装拆方便。目前，侧面安装的普通SMA连接器通常采用以下两种方式，第一是用螺钉固定在侧壁然后穿孔，第二种是焊接在PCB板上；第一种方式对模块的结构形式有限制，必须采用侧壁和壳体分离结构， 第二中安装方式中，当SMA受扭力的时候，力转移到PCB上，因PCB承受力有限，对产品使用带来风险极大。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种能解决上行塔放故障后会造成上行链路不通且稳定安全可靠的多载波基站放大器中低噪放旁路系统。本技术的具体方案如下一种SMA连接器，包括SMA型连接器主体、以及与 SMA型连接器主体一端相连接的SMA连接头。所述SMA型连接器主体外表面开设有螺纹凹槽。所述的SMA连接头的横切面为“十”字形。所述SMA连接头在远离SMA型连接器主体一端设置有中心导体和接地脚。所述的中心导体的横切面为圆形，所述的接地脚的横切面为矩形。所述SMA连接头还设置有基板安装法兰，所述基板安装法兰的轴线与接地脚的轴线垂直相交。且接地脚与基板安装法兰连接。所述基板安装法兰的底部与中心导体底部处于同一水平线。所述中心导体的数目为1，所述接地脚的数目为2。该连接器上的中心导体的底部与基板安装法兰的底部平齐，S卩，所述基板安装法兰的底部与中心导体底部处于同一水平线。从而在满足SMA连接头能与PCB焊接紧密，接触良好，2个接地脚与PCB板焊接在一起，保证连接器良好的接地，已保证连接器有好的指标。该连接器上的螺纹凹槽和屏蔽壳体配合安装时，屏蔽壳体只需要根据螺纹凹槽的外形进行开缺，直接在外面加螺母弹垫进行屏蔽，提高了电磁屏蔽性能；另外该连接器上的基板安装法兰和接地脚能实现和PCB板以及金属基板的导通电连接，极大地增加了连接器的接地性能。连接器与PCB板垂直安装，适合功放模块的射频输出端口有侧出要求时使用。通过该连接器的使用，不但简化射频输出端口的屏蔽，又提高了此射频输出端口的可靠性。本专利技术的有益效果简化射频输出端口的屏蔽结构，同时也提高了本射频端口的可靠性，也降低了 PCB板的安全风险。附图说明图1为本技术测视图。图2为本技术中图1的A向视图。图3为本技术仰视图。图4为本技术实施例一中与PCB板连接关系图。图5为本技术实施例一中与壳体的连接关系图。图中标号分别表示为1、中心导体；2、接地脚；3、基板安装法兰；4、螺纹凹槽；5、 SMA型连接器主体；6、SMA连接头；8、PCB板；9、屏蔽壳体；10、螺母弹垫；11、螺母。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明，但本技术的实施方式不限于此。实施例一如图1、2、3所示，本技术由1个中心导体1、2个接地脚2、2个基板安装法兰 3、SMA型连接器主体5、SMA连接头构成。其中1个中心导体1、2个接地脚2、2个基板安装法兰3设置在SMA连接头上，SMA 型连接器主体5设置有螺纹凹槽。从图4中看出2个接地脚2与PCB板8焊接在一起，保证连接器良好的接地，已保证连接器有好的指标。同时连接器与PCB板8处于垂直安装状态。而且从满足连接器与PCB板8的连接平稳新能考虑，其中基板安装法兰3的底部与中心导体1底部处于同一水平线。同时，使用螺钉。贯穿PCB板8后，再提高基板安装法兰3的通孔，使得PCB板8能稳定的与连接器连接在一起。从图5中看出，为了解决本技术中信号屏蔽问题，采用，一个屏蔽壳体9，其中，屏蔽壳体9开有与螺纹凹槽4的外形相匹配缺口，连接器安装在该缺口出，同时在连接器的螺纹凹槽部位4套设一个与连接器相匹配的螺母弹垫10后，再套设一个与连接器相匹配的螺母11。此时，我们只需将螺母11旋紧，即可达到很好的屏蔽效果。如上所述便可较好实现本技术。权利要求1.一种SMA连接器，其特征在于，包括SMA型连接器主体(5)、以及与SMA型连接器主体(5) —端相连接的SMA连接头(6)。2.根据权利要求1所述的一种SMA连接器，其特征在于，所述SMA型连接器主体(5)外表面开设有螺纹凹槽(4)。3.根据权利要求1所述的一种SMA连接器，其特征在于，所述的SMA连接头(6)的横切面为“十”字形。4.根据权利要求1或2或3所述的一种SMA连接器，其特征在于，所述SMA连接头(6) 在远离SMA型连接器主体(5) 一端设置有中心导体(1)和接地脚(2)。5.根据权利要求4所述的一种SMA连接器，其特征在于，所述的中心导体(1)的横切面为圆形，所述的接地脚的横切面为矩形。6.根据权利要求4所述的一种SMA连接器，其特征在于，所述SMA连接头(6)还设置有基板安装法兰(3)，所述基板安装法兰(3)的轴线与接地脚(2)的轴线垂直相交，且接地脚 (2)与基板安装法兰(3)连接。7.根据权利要求6所述的一种SMA连接器，其特征在于，所述基板安装法兰(3)的底部与中心导体(1)底部处于同一水平线。8.根据权利要求4所述的一种SMA连接器，其特征在于，所述中心导体(1)的数目为1， 所述接地脚(2)的数目为2。专利摘要本技术公开一种SMA连接器，其特征在于，包括SMA型连接器主体、以及与SMA型连接器主体一端相连接的SMA连接头。本技术的有益效果简化射频输出端口的屏蔽结构，同时也提高了本射频端口的可靠性，也降低了PCB板的安全风险。文档编号H01R13/648GK202127119SQ20112026314公开日2012年1月25日 申请日期2011年7月25日 优先权日2011年7月25日专利技术者张小林 申请人:芯通科技(成都)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＳＭＡ连接器，其特征在于，包括ＳＭＡ型连接器主体（５）、以及与ＳＭＡ型连接器主体（５）一端相连接的ＳＭＡ连接头（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张小林，
申请(专利权)人：芯通科技成都有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90