本实用新型专利技术为一种连接器，其包括一基板、一摇座、至少一弹性件、多个端子及一上盖；所述摇座以可朝向基板的相对两侧方向摆动的设置于基板上，在摇座上设有顶块，所述弹性件相互推顶于所述顶块及所述基板之间，所述多个端子的一端设置于基板上，各端子的中段处设置于所述摇座上，所述上盖与所述基板之间形成一可供芯片卡插入的插槽，如此使芯片卡在插入时，通过摇座朝向芯片插入方向摆动，使芯片不会与端子相互摩擦，当所述芯片卡前端推顶至顶块后，所述端子将被摇座带动上行与芯片形成电连接，如此可避免芯片卡在插拔时产生磨损，提高芯片卡及连接器的使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种连接器，特别关于一种可避免芯片及端子在插拔过程中产生磨损的的连接器。
技术介绍
随着时代的进步，智慧卡已在我们的生活中逐渐普及，其中最为常见的智能卡即为芯片卡，芯片卡在生活中相当常见，例如医保卡、金融卡等，芯片卡上设置有芯片。而使用芯片卡时，需插入一与芯片卡相对应的卡片阅读机中，该卡片阅读机内部设有与芯片相对应的连接器，该连接器可读取芯片上所储存的数据并输送至计算机上进行作业。现有技术中的连接器包括有一基板，该基板上设置有多个端子，该端子的一端朝向上方突出形成触接部，且每一端子的触接部形成一具弹性的自由端，使用时是将芯片卡插入该连接器内，使芯片对正压掣于端子的触接部上，使芯片及端子形成电连接。但此种连接器经使用后发现，端子的触接部以及与其接触的芯片均磨损严重，原因是当芯片插入及抽出的移动过程中，芯片及触接部皆呈相互摩擦状态，而当芯片及触接部磨损至一定程度后，即无法形成电连接的关系。因此，现有技术的连接器具有容易因芯片卡插拔时芯片与端子间的摩擦而导致端子与芯片产生磨损，以致无法形成电连接的缺点。
技术实现思路
有鉴于现有技术的连接器具有容易因芯片卡插拔时芯片与端子间的摩擦而导致端子与芯片产生磨损，以致无法形成电连接的缺点，本技术通过下述的技术手段可以改进。本技术为一种连接器，其包括有一基板、一摇座、至少一弹性件、多个端子及 “"上盖；所述基板为一座体，其顶面凹设有一容置槽；所述摇座为一长形块体，其以可朝向基板的相对两侧方向摆动的设置于所述容置槽内，所述摇座的一侧朝向上方突出设置有至少一顶块；所述弹性件分别推顶于所述基板及所述摇座的顶块；所述端子为具有弹性的长形片体，其包括有一端子臂、一触接部及一连接部，所述连接部及触接部分别位于所述端子臂的两端，所述连接部设置于所述基板上，所述端子臂设置于所述摇座上，所述端子臂朝向基板方向移动弯折；所述上盖与所述基板相互结合，所述上盖的底面与所述基板的顶面间形成一插槽，所述插槽于远离摇座的方向形成有一开口。优选的，所述容置槽的槽面上设有一呈狭长圆弧形槽面的滑槽，所述摇座底面突设有一滑块，所述滑块的断面呈突出圆弧状，所述滑块以可滑动的设置于所述滑槽内。优选的，所述摇座的顶面设置有多个上排嵌槽及一下排嵌槽；所述上排嵌槽的槽面上突出设有突块；所述下排嵌槽的槽面呈水平槽面；所述多个端子进一步包括有多个上排端子及多个下排端子；所述上排端子包括有相互连接的一第一连接部、一第一端子臂及一第一触接部，所述第一连接部设置于所述基板上，所述第一端子臂设置于所述上排嵌槽内且第一端子臂的底面与所述突块相互抵顶；所述下排端子的长度比上排端子长，所述下排端子包括有相互连接的一第二连接部、一第二端子臂及一第二触接部，所述第二连接部设置于所述基板上，所述第二端子臂设置于所述下排嵌槽内。优选的，在所述摇座上相邻的上排嵌槽及下排嵌槽间分别设置一隔片，各隔片以片体侧面设置于摇座顶面，各隔片间呈相互平行设置。优选的，在所述基板的远离插槽开口的一处进一步设置有一插接部，所述插接部相邻于所述摇座，在所述插接部上穿设有多个上固定槽及下固定槽，所述上固定槽与下固定槽相互间隔设置于所述插接部上，所述上固定槽位于所述下固定槽的上方，所述上固定槽及所述下固定槽与所述容置槽相互导通，所述上排端子的第一连接部设置于所述下固定槽内，所述下排端子的第二连接部设置于所述上固定槽内。优选的，所述插接部的顶面突出设置有多个限位突块，所述限位突块相对于所述插槽的开口。优选的，所述摇座的两端处分别突设有枢轴；所述弹性件为一扭力弹簧，其具有一第一扭转臂及一第二扭转臂，所述弹性件以弹簧本体的中空处套设于所述枢轴上，其第一扭转臂抵顶于相邻的顶块底面，其第二扭转臂抵顶于所述基板顶面。优选的，所述连接器包括有四上排端子及四下排端子；所述摇座上设有四上排嵌槽及四下排嵌槽，各上排嵌槽与各下排嵌槽以相互间隔设置；所述摇座上设置有两顶块，所述两顶块分别位于所述摇座远离开口的一侧的两端。通过上述的技术手段，在未将芯片卡插入插槽中时，所述弹性件将所述摇座朝向上方推顶，所述摇座的顶面即朝向于插槽的开口方向，此时设置于摇座上的上排端子及下排端子上的第一、第二触接部距离上盖底面有一间距；当使用者将芯片卡插入至插槽中时，因第一触接部及第二触接部距离上盖底面的间距大于芯片距离上盖底面的间距，因此在插入过程中，芯片不会与端子间相互摩擦；当芯片卡前端抵顶至顶块后，使用者继续将芯片卡朝向连接器内推移，通过推移顶块使所述摇座朝向远离插槽开口的方向转动，并同时带动各端子的端子臂及触接部上行移动，如此可缩减触接部与上盖底面的间距，使触接部接触至芯片表面形成电连接；所以，本技术的连接器可避免芯片卡在插拔过程中，端子与芯片间因摩擦产生的磨损，可使芯片卡及连接器具有更长的使用寿命，并以所述隔片的设计避免端子间相互接触导通。附图说明图1为本技术的立体外观图。图2为本技术的立体分解图。图3为本技术的部份立体外观图。图4为本技术在未插入卡片时的侧视剖面图(一)。图5为本技术在未插入卡片时的侧视剖面图(二)。图6为本技术在未插入卡片时的侧视剖面图(三)。图7为本技术在插入卡片时的侧视剖面图(一)。图8为本技术在插入卡片时的侧视剖面图(二)。图9为本技术在插入卡片时的侧视剖面图(三)。具体实施方式以下配合附图及本技术的优选实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。本技术为一种连接器，请配合参阅图1至图3所示，其包括有一基板10、一摇座20、至少一弹性件30、多个端子40及一上盖50 ；请参阅图2及图3所示，基板10为一矩形板体，板体的顶面凹设有一容置槽11，请配合参阅图4所示，在图中所示的优选实施例中，容置槽11的槽面上设有一具有狭长圆弧形槽面的滑槽111，在基板10上设置有一插接部12，插接部12的位置相邻于容置槽11，请配合参阅图4及图6所示，在插接部12上穿设有多个上固定槽121及下固定槽122，上固定槽121与下固定槽122相互间隔设置于插接部12上，上固定槽121位于下固定槽122的上方，上固定槽121及下固定槽122与容置槽11相互导通，插接部12的顶面突出设置有多个限位突块123，在基板10上设置一夹持弹片13，夹持弹片13为现有技术，在此不再赘述；请参阅图2及图3所示，摇座20为一长形块体，摇座20以可朝向基板10相对的两侧方向摆动的设置于容置槽11内，其邻近于插接部12的一侧朝向上方突出设置有至少一顶块21，在图中所示的优选实施例中，摇座20在相邻于插接部12的一侧的两端处间隔设置有两顶块21，并在块体两端分别突设有枢轴22，在枢轴22的外侧壁面上突设有定位突块 221，请配合参阅图5所示，摇座20的底面沿长轴方向突出形成有一滑块23，滑块23的断面呈突出圆弧形且与滑槽111的圆弧型槽面相互对应，摇座20的顶面间隔设置有多个上排嵌槽M及一下排嵌槽25，请参阅图5所示，上排嵌槽M的槽面上突出设有突块M1，请参阅图6所示，下排嵌槽25的槽面呈水平槽面，在摇座20上相邻的上排嵌槽M及下排嵌槽25 间分别设置一隔片26，各隔片沈以片体侧面设置于摇座20顶面，各隔片沈间呈相互平本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种连接器，其特征在于，包括有一基板、一摇座、至少一弹性件、多个端子及一上盖；所述基板为一座体，其顶面凹设有一容置槽；所述摇座为一长形块体，其以可朝向基板的相对两侧方向摆动的设置于所述容置槽内，所述摇座的一侧朝向上方突出设置有至少一顶块；所述弹性件分别推顶于所述基板及所述摇座的顶块；所述端子为具有弹性的长形片体，其包括有一端子臂、一触接部及一连接部，所述连接部及触接部分别位于所述端子臂的两端，所述连接部设置于所述基板上，所述端子臂设置于所述摇座上，所述端子臂朝向基板方向移动弯折；所述上盖与所述基板相互结合，所述上盖的底面与所述基板的顶面间形成一插槽，所述插槽在远离摇座的方向形成有一开口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄雅莉，
申请(专利权)人：黄雅莉，
类型：实用新型
国别省市：71
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