电子器件封装及其制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种电子器件封装及其制造方法，其所述电子器件封装包括：电子器件，包括聚合物层及保护层，所述保护层用以保护器件层；基板总成，面朝所述电子器件；以及密封环，以闭合环圈形式形成于所述电子器件与所述基板总成之间，并环绕密封区域。所述密封环的至少一个侧面接触所述聚合物层，且所述密封环设置于所述保护层上。从提供密封环的区域移除例如微透镜及滤色片等聚合物层，以在保护层上形成密封环，从而使密封环与接合部具有相同的高度，进而防止出现电性缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更具体而言，涉及一种使得可保护电子器件封装免受污染并可使电子器件牢固地耦合至基板的。
技术介绍
光传感器(photo sensor)是用以捕捉物体图像的半导体器件，其广泛用于各种领域中。例如，数码照相机(digital camera)、摄像机(camcorder)及移动电话便可包含光传感器。此种光传感器在其中心部中包括像素区域(pixel region)，并在其周边部中包括端子。像素区域用于感测图像，端子则用于传送或接收在像素处所拍摄的图像的电信号或其它信号、抑或用于供电。在像素区域中堆叠有光电二极管(Photo diode)、保护层 (passivation layer)、滤色片(color filter)及微透镜(microlens)。光传感器是例如使用芯片级封装(chip scale package,CSP)方法进行封装。在芯片级封装方法中，将光传感器芯片与透明基板(例如玻璃基板)相互粘合在一起并进行封装以便安装于照相机模块上，从而有效地使光传感器封装小型化。同时，灰尘或湿气可能会被引入光传感器封装中。在这种情况下，灰尘或湿气可能会附着至像素区域而导致所捕本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子器件封装，其特征在于其包括：电子器件，包括聚合物层及保护层，所述保护层用以保护器件层；基板总成，面朝所述电子器件；以及密封环，以闭合环圈形式形成于所述电子器件与所述基板总成之间，并环绕密封区域，其中所述密封环的至少一个侧面接触所述聚合物层，且所述密封环设置于所述保护层上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹永尚，
申请(专利权)人：艾普特佩克股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR