温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明是有关于一种电子器件封装及其制造方法，其所述电子器件封装包括：电子器件，包括聚合物层及保护层，所述保护层用以保护器件层；基板总成，面朝所述电子器件；以及密封环，以闭合环圈形式形成于所述电子器件与所述基板总成之间，并环绕密封区域。所述密...
该专利属于艾普特佩克股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾普特佩克股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。