【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于装配为测试晶粒上制作的集成电路元件等电子电路元件而使用的测试用载体的载体装配装置。
技术介绍
作为临时封装裸芯片状态的半导体芯片的测试用载体，已知的是，将该芯片插入2 片薄膜之间。该测试用载体是通过将半导体芯片和2片薄膜搬入真空炉内，并将它们的位置对准之后，在真空炉内减压而装配的(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献1特开平7163504号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，上述技术中，是将半导体和2片薄膜搬入真空炉内并密闭真空炉进行减压之后，将上薄膜覆盖载置有半导体芯片的下薄膜。因此，将上薄膜从外部搬入真空炉内的搬送体系和真空炉内对上薄膜操作的搬送体系是断开的，存在装置结构复杂的问题。本专利技术要解决的技术问题是提供可使结构简单化的载体装配装置。解决技术问题的方案本专利技术的载体装配装置，是用于装配具有在中间插入电子元件的基部部件和盖子部件的测试用载体的载体装配装置，其特征在于，包括支撑载置有所述电子元件的所述基部部件的装配台、保持所述盖子部件的保持头、具有容纳所述盖子部件并带有开口部的减压室、且通过与所述装配台抵接而形成密闭...
【技术保护点】
１．一种载体装配装置，是用于装配具有在中间插入电子元件的基部部件和盖子部件的测试用载体的载体装配装置，其特征在于，包括：支撑载置有所述电子元件的所述基部部件的装配台、保持所述盖子部件的保持头、具有容纳所述盖子部件并带有开口部的减压室、且通过与所述装配台抵接而形成密闭空间的减压头、使所述保持头和所述减压头同时向所述装配台移动的第１移动单元，和使所述保持头相对所述减压头相对移动的第２移动单元。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。