一种陶瓷晶片分选机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种属于电子元件分选机械技术领域内的陶瓷晶片分选机，包括平振送料器、平振板、调节片和检测装置，平振板一端与平振送料器相连接，调节片固定于平振板上侧边缘，检测装置包括上驱动气缸、下驱动气缸、上检测针和下检测针，所述上驱动气缸连接上检测针，下驱动气缸连接下检测针，上检测针和下检测针垂直于平振板，并分别设置于平振板上、下两侧，平振板上固定有限位块，限位块的工作平面低于平振板的表面，所述限位块上设有通孔，上检测针、下检测针和通孔设于同一轴线上。本实用新型专利技术可应用作为陶瓷晶片的分选设备，具有快速、准确、可靠性高的优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种陶瓷晶片分选机装置，属于电子元件分选机械

技术介绍
现有技术中有一种应用广泛的陶瓷晶片，在加工生产成其它电子元件时，需要对 陶瓷晶片进行检测和分选，目前常用的是一种陶瓷晶片分选机，包括平振送料器、平振板、 调节片、和检测装置，平振板一端与平振送料器相连接，调节片固定于平振板上侧边缘，检 测装置包括上驱动气缸、下驱动气缸、上检测针和下检测针，所述上驱动气缸连接上检测 针，下驱动气缸连接下检测针，上检测针和下检测针垂直于平振板，并分别设置于平振板 上、下两侧，平振板上设有通孔，下检测针外包覆有绝缘套，下检测针和绝缘套设置于通孔 轴线下方。使用时，将若干陶瓷晶片放入平振送料器，在振动作用下，陶瓷晶片成为有序队 列沿平振板和调节片前进，当经过检测装置时，上驱动气缸、下驱动气缸动作，驱动上检测 针和下检测针分别从上、下方向抵触在陶瓷晶片的上、下两电极上，进而得到所检测的陶瓷 晶片的各种物理参数，利用所检测的物理参数在随后的分选机构中进行分选，达到分等级 和去除残、次品的目的；其不足之处在于由于检测是在振动中进行的，检测针的夹持部位 难以控制；对陶瓷晶片而言，检测部位的准确性会影响其物理参数，进而影响分选准确性； 另外，绝缘套在通孔内不断上下运动，易磨损，下检测针易被短接，影响设备的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种陶瓷晶片分选机，使其分选精准度高，同时可靠性 也能得到提高。本技术的目的是这样实现的一种陶瓷晶片分选机，包括平振送来斗器、平振 板、调节片、和检测装置，平振板一端与平振送料器相连接，调节片固定于平振板上侧边缘， 检测装置包括上驱动气缸、下驱动气缸、上检测针和下检测针，所述上驱动气缸连接上检测 针，下驱动气缸连接下检测针，上检测针和下检测针垂直于平振板，并分别设置于平振板 上、下两侧，平振板上固定有限位块，限位块的工作平面低于平振板的表面，所述限位块上 设有通孔，上检测针、下检测针和通孔设于同一轴线上。所述限位块可由绝缘材料制成，使用时，将若干陶瓷晶片放入平振送料器，在振动 作用下，陶瓷晶片成为有序队列沿平振板和调节片前进，当经过限位块时，陶瓷晶片可以准 确地卡入限位块和平振板形成的槽中，此时，上驱动气缸、下驱动气缸同时动作，驱动上检 测针和下检测针分别从上、下方向抵触在陶瓷晶片的上、下两电极上，配合不同尺寸的陶瓷 晶片采用不同尺寸的限位块，可以精准地使检测针检测于每一陶瓷晶片的相同部位，进而 检测得到陶瓷晶片相对准确的物理参数，利用所检测的物理参数在随后的分边机构中进行 分选，可以使分选准确率高；又由于下检测针和平振片由绝缘的限位块相隔离，下检测针不 会因短路而影响设备的使用可靠性，因而本技术的可靠性高。本技术可应用作为 陶瓷晶片的分选设备，具有快速、准确、可靠性高的优点。当上检测针、下检测针和通孔分别有两个时，检测的精度更高，分选也会更加准确。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为图2的A-A向剖视图。图中1、平振送料器；2、调节片；3、平振板；4、限位块；5、下驱动气缸；6、下检测 针；7、上检测针；8、上驱动气缸；9、通孔。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施 例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。实施例如图所示，一种陶瓷晶片分选机由平振送料器1、平振板3、调节片2、和检测装置 等组成，平振板3 —端与平振送料器1相连接，调节片2固定于平振板3的下边缘，检测装 置包括上驱动气缸8、下驱动气缸5、上检测针7和下检测针6，上检测针7和下检测针6各 有两个，所述上驱动气缸8连接上检测针7，下驱动气缸5连接下检测针6，上检测针7和下 检测针6垂直于平振板3，并分别设置于平振板3的上、下两侧，平振板3上固定有由绝缘材 料制成的限位块4，限位块4的工作平面低于平振板3的上表面，所述限位块4上设有两通 孔9，上检测针7、下检测针6和通孔9设于同一轴线上。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技 术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改 进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种陶瓷晶片分选机，包括平振送料器、平振板、调节片、和检测装置，平振板一端 与平振送料器相连接，调节片固定于平振板上侧边缘，检测装置包括上驱动气缸、下驱动气 缸、上检测针和下检测针，所述上驱动气缸连接上检测针，下驱动气缸连接下检测针，上检 测针和下检测针垂直于平振板，并分别设置于平振板上、下两侧，其特征在于，平振板上固 定有限位块，限位块的工作平面低于平振板的上表面，所述限位块上设有通孔，上检测针、 下检测针和通孔设于同一轴线上。2.根据权利要求1所述的陶瓷晶片分选机，其特征在于，所述上检测针、下检测针和通 孔分别有两个。专利摘要本技术公开了一种属于电子元件分选机械
内的陶瓷晶片分选机，包括平振送料器、平振板、调节片和检测装置，平振板一端与平振送料器相连接，调节片固定于平振板上侧边缘，检测装置包括上驱动气缸、下驱动气缸、上检测针和下检测针，所述上驱动气缸连接上检测针，下驱动气缸连接下检测针，上检测针和下检测针垂直于平振板，并分别设置于平振板上、下两侧，平振板上固定有限位块，限位块的工作平面低于平振板的表面，所述限位块上设有通孔，上检测针、下检测针和通孔设于同一轴线上。本技术可应用作为陶瓷晶片的分选设备，具有快速、准确、可靠性高的优点。文档编号B07C5/344GK201876521SQ20102058449公开日2011年6月22日 申请日期2010年11月1日 优先权日2010年11月1日专利技术者李向清, 沈彪, 胡德良 申请人:江阴市爱多光伏科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种陶瓷晶片分选机，包括平振送料器、平振板、调节片、和检测装置，平振板一端与平振送料器相连接，调节片固定于平振板上侧边缘，检测装置包括上驱动气缸、下驱动气缸、上检测针和下检测针，所述上驱动气缸连接上检测针，下驱动气缸连接下检测针，上检测针和下检测针垂直于平振板，并分别设置于平振板上、下两侧，其特征在于，平振板上固定有限位块，限位块的工作平面低于平振板的上表面，所述限位块上设有通孔，上检测针、下检测针和通孔设于同一轴线上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈彪，李向清，胡德良，
申请(专利权)人：江阴市爱多光伏科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32