一种陶瓷晶片分选机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种属于电子元件分选机械技术领域内的陶瓷晶片分选机，包括平振送料器、平振板、调节片和检测装置，平振板一端与平振送料器相连接，调节片固定于平振板上侧边缘，检测装置包括上驱动气缸、下驱动气缸、上检测针和下检测针，所述上驱动气缸连接上检测针，下驱动气缸连接下检测针，上检测针和下检测针垂直于平振板，并分别设置于平振板上、下两侧，平振板上固定有限位块，限位块的工作平面低于平振板的表面，所述限位块上设有通孔，上检测针、下检测针和通孔设于同一轴线上。本实用新型专利技术可应用作为陶瓷晶片的分选设备，具有快速、准确、可靠性高的优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种陶瓷晶片分选机装置，属于电子元件分选机械

技术介绍
现有技术中有一种应用广泛的陶瓷晶片，在加工生产成其它电子元件时，需要对 陶瓷晶片进行检测和分选，目前常用的是一种陶瓷晶片分选机，包括平振送料器、平振板、 调节片、和检测装置，平振板一端与平振送料器相连接，调节片固定于平振板上侧边缘，检 测装置包括上驱动气缸、下驱动气缸、上检测针和下检测针，所述上驱动气缸连接上检测 针，下驱动气缸连接下检测针，上检测针和下检测针垂直于平振板，并分别设置于平振板 上、下两侧，平振板上设有通孔，下检测针外包覆有绝缘套，下检测针和绝缘套设置于通孔 轴线下方。使用时，将若干陶瓷晶片放入平振送料器，在振动作用下，陶瓷晶片成为有序队 列沿平振板和调节片前进，当经过检测装置时，上驱动气缸、下驱动气缸动作，驱动上检测 针和下检测针分别从上、下方向抵触在陶瓷晶片的上、下两电极上，进而得到所检测的陶瓷 晶片的各种物理参数，利用所检测的物理参数在随后的分选机构中进行分选，达到分等级 和去除残、次品的目的；其不足之处在于由于检测是在振动中进行的，检测针的夹持部位 难以控制；对陶瓷晶片而言，检测部位本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种陶瓷晶片分选机，包括平振送料器、平振板、调节片、和检测装置，平振板一端与平振送料器相连接，调节片固定于平振板上侧边缘，检测装置包括上驱动气缸、下驱动气缸、上检测针和下检测针，所述上驱动气缸连接上检测针，下驱动气缸连接下检测针，上检测针和下检测针垂直于平振板，并分别设置于平振板上、下两侧，其特征在于，平振板上固定有限位块，限位块的工作平面低于平振板的上表面，所述限位块上设有通孔，上检测针、下检测针和通孔设于同一轴线上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈彪，李向清，胡德良，
申请(专利权)人：江阴市爱多光伏科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32