【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种层叠晶片结构，特别涉及一种可缩减占用面积、增进效率的 层叠晶片结构改进。
技术介绍
请参阅图5所示，为一种传统的晶片封装结构，其主要是令半导体晶片10粘固在 一具有复数引脚201的导线架20上，由此在该晶片10的复数接点与导线架20之复数引脚 201间，分别连接设有一电性连接的金属线30，使该晶片10可由导线架20的复数引脚201 与外界电性连接，并在该晶片10外围实施有一密封包覆的绝缘性封胶体40，即可组成晶体 提供电子产业利用；但是，其一导线架20单纯设有一晶片10的封装结构，无法在有限空间 中增进该晶片10的运算效率，如特定电子产品需求庞大功能时，往往需要使用多数晶体， 因而增加其成本，且无法达成精巧化电子产品设计趋势。其后改进的晶片封装结构，请参阅图6所示，是将一晶片10教固在一具有复数引 脚201的导线架20后，实施有上述电性连结的金属线30，再于该晶片10上设有一支架50， 由此在支架50上另设一晶片10'，而再于该晶片10'与导线架20间实施有另一电性连接 的金属线30'，由此再于二晶片10、10'外实施有一密封包覆的绝缘性封胶体40...
【技术保护点】
一种层叠晶片结构，由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，其特征在，晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外端凸设于晶片外部，一晶片于其导线架的外电性引脚的外端上设有至少一锡球，另一晶片以其导线架的外电性引脚外端架设在该锡球上，二晶片以导线架的外电性引脚及锡球构成电性连结。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈彪，李向清，胡德良，
申请(专利权)人：江阴市爱多光伏科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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