具有相应方法的集成电路封装包括：衬底，该衬底包括多个第一电触点；第一引线键合集成电路管芯，该第一引线键合集成电路管芯机械耦合到衬底并且包括多个第二电触点，所述多个第二电触点通过多条第一导电线电耦合到衬底的多个第一电触点；倒装芯片集成电路管芯，该倒装芯片集成电路管芯包括多个第三电触点，所述多个第三电触点通过多个导电凸点电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点；以及第二引线键合集成电路管芯，该第二引线键合集成电路管芯机械耦合到倒装芯片集成电路管芯并且包括多个第四电触点，所述多个第四电触点通过多条第二导电线电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点或衬底的多个第一电触点，或者这两者。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及集成电路制造。更具体地，本专利技术涉及在单个封装 中结合多个集成电路管芯(integrated circuit die)。
技术介绍
在集成电路技术中，希望在单个封装中结合多个集成电路管芯，以例 如减小封装的印迹并确保管芯经受相同的环境条件。实现这两个目的的一 种方式是将管芯彼此堆叠。
技术实现思路
一般而言，在一个方面中，本专利技术的特征在于一种集成电路封装，该 集成电路封装包括衬底，该衬底包括多个第一电触点；第一引线键合集 成电路管芯，该第一引线键合集成电路管芯机械耦合到衬底并且包括多个 第二电触点，所述多个第二电触点通过多条第一导电线电耦合到衬底的多 个第一电触点；倒装芯片集成电路管芯，该倒装芯片集成电路管芯包括多 个第三电触点，所述多个第三电触点通过多个导电凸点电耦合到第一引线 键合集成电路管芯的多个第二电触点；以及第二引线键合集成电路管芯， 该第二引线键合集成电路管芯机械耦合到倒装芯片集成电路管芯并且包括 多个第四电触点，所述多个第四电触点通过多条第二导电线电耦合到第一 引线键合集成电路管芯的多个第二电触点或衬底的多个第一电触点，或者这两者。在一些实施例中，第一引线键合集成电路管芯包括再分布层，该再分 布层包括将多个导电凸点电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二 电触点的多条迹线。在一些实施例中，第二引线键合集成电路管芯还包 括多个第五电触点，所述多个第五电触点被布置为接近第二引线键合集 成电路管芯的第一边缘；以及再分布层，该再分布层包括被布置为接近第二引线键合集成电路管芯的第二边缘的多个第六电触点和将多个第五和第六电触点电耦合的多条迹线；其中，所述多个第四电触点被布置为接近第 二引线键合集成电路管芯的第二边缘；并且其中，所述多个第六电触点通 过多条第二导电线电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点 或衬底的多个第一电触点，或者这两者。在一些实施例中，衬底和第一引 线键合集成电路管芯通过第一粘合剂而机械耦合；并且其中，倒装芯片集 成电路管芯和第二引线键合集成电路管芯通过第二粘合剂而机械耦合。一 些实施例包括密封剂，该密封剂围绕第一引线键合集成电路管芯、倒转芯 片集成电路管芯、第二引线键合集成电路管芯和导电线。在一些实施例 中，第一引线键合集成电路管芯包括片上系统(SoC)电路；其中，倒装 芯片集成电路管芯包括闪存；并且其中，第二引线键合集成电路管芯包括 同步动态随机存取存储器(SDRAM)。一般而言，在一个方面中，本专利技术的特征在于一种用于制造集成电路 封装的方法，该方法包括提供包括多个第一电触点的衬底；提供包括多 个第二电触点的第一引线键合集成电路管芯；将第一引线键合集成电路管 芯机械耦合到衬底；利用多条第一导电线将第一引线键合集成电路管芯的 多个第二电触点电耦合到衬底的多个第一电触点；提供包括多个第三电触 点的倒装芯片集成电路管芯；利用多个导电凸点将倒装芯片集成电路管芯 的多个第三电触点电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触 点；提供包括多个第四电触点的第二引线键合集成电路管芯；将第二引线 键合集成电路管芯机械耦合到倒装芯片集成电路管芯；以及利用多条第二 导电线将第二引线键合集成电路管芯的多个第四电触点电耦合到第一引线 键合集成电路管芯的多个第二电触点或衬底的多个第一电触点，或者这两者。一些实施例包括，在第一引线键合集成电路管芯上提供再分布层，该 再分布层包括将多个导电凸点电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个 第二电触点的迹线。 一些实施例包括提供被布置为接近第二引线键合集 成电路管芯的第一边缘的多个第五电触点；提供再分布层，该再分布层包括被布置为接近第二引线键合集成电路管芯的第二边缘的多个第六电触点和将多个第五电触点和多个第六电触点电耦合的迹线；其中，所述多个第 四电触点被布置为接近第二引线键合集成电路管芯的第二边缘；以及通过 多条第二导电线将再分布层的多个第六电触点电耦合到第一引线键合集成 电路管芯的多个第二电触点或衬底的多个第一电触点，或者这两者。 一些 实施例包括利用第一粘合剂将衬底和第一引线键合集成电路管芯机械耦 合；以及利用第二粘合剂将倒装芯片集成电路管芯和第二引线键合集成电 路管芯机械耦合。 一些实施例包括包括利用密封剂来围绕第一引线键合集 成电路管芯、倒装芯片集成电路管芯、第二引线键合集成电路管芯和导电 线。在一些实施例中，第一引线键合集成电路管芯包括片上系统(SoC) 电路；其中，倒装芯片集成电路管芯包括闪存；并且其中，第二引线键合 集成电路管芯包括同步动态随机存取存储器(SDRAM)。在以下的附图和描述中给出了一个或多个实现方式的细节。其他细节 将从描述和附图以及权利要求中变得显而易见。附图说明图1示出了根据本专利技术一些实施例的包括三个集成电路管芯的堆叠的集成电路封装的侧视图，其不一定是按照比例绘制的。图2示出了根据本专利技术一些实施例的图1的再分布层的顶视图。图3示出了根据本专利技术一些实施例的包括三个集成电路管芯(在顶部管芯上具有再分布层)的堆叠的集成电路封装的侧视图，其不一定是按照比例绘制的。图4示出了根据本专利技术一些实施例的图3的再分布层的顶视图。 图5示出了根据本专利技术实施例的用于制造集成电路封装的过程。8本说明书中使用的每个标号的(一个或多个)起始数字表示首先出现 该标号的图号。具体实施方式本专利技术的实施例提供了包括集成电路管芯的堆叠的集成电路封装。根 据一些实施例，集成电路封装包括衬底、在衬底上面的第一引线键合集成 电路管芯、在引线键合集成电路管芯上面的倒装芯片集成电路管芯以及在 倒装芯片集成电路管芯上面的第二引线键合集成电路管芯。下方的引线键 合集成电路管芯的触点被引线键合到衬底触点。倒装芯片集成电路管芯的触点可以是球栅阵列(BGA)触点，它们通过导电凸点连接到第一引线键 合集成电路管芯的触点。上方的引线键合集成电路管芯的触点被引线键合 到下方的引线键合集成电路管芯的触点或者衬底的触点或者这两者。可在这些引线键合集成电路管芯的任一者或两者上面使用再分布层。 可在下方的引线键合集成电路管芯上使用再分布层以将导电凸点连接到下 方的引线键合集成电路管芯上的引线键合焊盘。可在上方的引线键合集成 电路管芯上使用另一再分布层以将来自上方引线键合集成电路管芯的一个 边缘的引线键合焊盘连接到另一边缘上的引线键合焊盘，这例如发生在上 方引线键合集成电路管芯太大以致于只能从一个边缘进行引线键合。粘合剂可用于将下方的引线键合集成电路管芯机械耦合到衬底，以及 将上方的引线键合集成电路管芯机械耦合到倒装芯片集成电路管芯。下方 的引线键合集成电路管芯和倒装芯片集成电路管芯之间的机械耦合是通过 导电凸点来实现的，但是也可以利用粘合剂通过底层填充技术来增强。这 些粘合剂可以包括银环氧树脂等。密封剂可用于围绕集成电路管芯的堆叠 和引线键合线。在一些实施例中，下方的引线键合集成电路管芯包括片上系统 (SoC)电路，倒装芯片集成电路管芯包括闪存，并且上方的引线键合集 成电路管芯包括同步动态随机存取存储器(SDRAM)。在其他实施例 中，可以使用其他集成电路。图1示出了根据本专利技术一些实施例的包括三个集成电路管芯的堆叠的集成电路封装100的侧视图，其不一定是按照比例绘制本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路封装，包括： 衬底，该衬底包括多个第一电触点； 第一引线键合集成电路管芯，该第一引线键合集成电路管芯机械耦合到所述衬底并且包括多个第二电触点，所述多个第二电触点通过多条第一导电线电耦合到所述衬底的多个第一电触点；倒装芯片集成电路管芯，该倒装芯片集成电路管芯包括多个第三电触点，所述多个第三电触点通过多个导电凸点电耦合到所述第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点；以及 第二引线键合集成电路管芯，该第二引线键合集成电路管芯机械耦合到所述倒装芯片集成电路管芯并且包括多个第四电触点，所述多个第四电触点通过多条第二导电线电耦合到所述第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点或所述衬底的多个第一电触点，或者这两者。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾尔博吴，高文生，
申请(专利权)人：马维尔国际贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：BB[巴巴多斯]
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