【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及集成电路制造。更具体地，本专利技术涉及在单个封装 中结合多个集成电路管芯(integrated circuit die)。
技术介绍
在集成电路技术中，希望在单个封装中结合多个集成电路管芯，以例 如减小封装的印迹并确保管芯经受相同的环境条件。实现这两个目的的一 种方式是将管芯彼此堆叠。
技术实现思路
一般而言，在一个方面中，本专利技术的特征在于一种集成电路封装，该 集成电路封装包括衬底，该衬底包括多个第一电触点；第一引线键合集 成电路管芯，该第一引线键合集成电路管芯机械耦合到衬底并且包括多个 第二电触点，所述多个第二电触点通过多条第一导电线电耦合到衬底的多 个第一电触点；倒装芯片集成电路管芯，该倒装芯片集成电路管芯包括多 个第三电触点，所述多个第三电触点通过多个导电凸点电耦合到第一引线 键合集成电路管芯的多个第二电触点；以及第二引线键合集成电路管芯， 该第二引线键合集成电路管芯机械耦合到倒装芯片集成电路管芯并且包括 多个第四电触点，所述多个第四电触点通过多条第二导电线电耦合到第一 引线键合集成电路管芯的多个第二电触点或衬底的多个第一电触点，或者这...
【技术保护点】
一种集成电路封装，包括： 衬底，该衬底包括多个第一电触点； 第一引线键合集成电路管芯，该第一引线键合集成电路管芯机械耦合到所述衬底并且包括多个第二电触点，所述多个第二电触点通过多条第一导电线电耦合到所述衬底的多个第一电触点；倒装芯片集成电路管芯，该倒装芯片集成电路管芯包括多个第三电触点，所述多个第三电触点通过多个导电凸点电耦合到所述第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点；以及 第二引线键合集成电路管芯，该第二引线键合集成电路管芯机械耦合到所述倒装芯片集成电路管芯并且包括多个第四电触点，所述多个第四电触点通过多条第二导电线电耦合到所述第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾尔博吴，高文生，
申请(专利权)人：马维尔国际贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：BB[巴巴多斯]
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