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具有相应方法的集成电路封装包括：衬底，该衬底包括多个第一电触点；第一引线键合集成电路管芯，该第一引线键合集成电路管芯机械耦合到衬底并且包括多个第二电触点，所述多个第二电触点通过多条第一导电线电耦合到衬底的多个第一电触点；倒装芯片集成电路管芯...
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