【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将电子元件测试装置中的测试头的本体部与插座板电气地连接的接口构件、具备该接口构件和插座板且可拆装地安装在测试头的本体部上的测试部单元、测试头以及电子元件测试装置。
技术介绍
在IC器件等电子元件的制造过程中，需要测试最终制造的电子元件的测试装置。 作为此类测试装置中的一种，已知通过在IC器件上施加高温或低温的热应力进行测试的直O在上述测试装置中，测试头的上部形成有测试腔室，一边通过空气进行控制，使得测试腔室内具有规定的设定温度，一边将保持同样具有规定的设定温度的多个IC器件的测试托盘搬送至测试头上的插座，并通过推进器将IC器件推压在插座上以使它们连接，从而进行测试。在这种热应力下对IC器件进行测试，至少划分出良品和非良品。一般，上述测试头具备容纳处理信号的信号模块的测试头本体和可拆装地安装在测试头本体上的测试部单元(也称Hi-Fix或母板)。测试部单元具备具有上述插座的插座板和设置在该插座板以及上述测试头本体之间且将两者电气地连接的接口构件(也称性能板或母板)。图9为显示传统测试部单元50的内部构造的断面图。如图9所示，测试部单元50 的上部位...
【技术保护点】
１．一种接口构件，设置在电子元件测试装置中使用的测试头的本体部与具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板之间，将前述测试头的本体部与前述插座板电气地连接，其特征在于，前述接口构件具备：与前述插座板具有的插座侧连接器嵌合的连接器；和支承前述连接器的框架，前述框架上形成有供多个前述连接器穿过的孔，穿过相同的前述孔的前述多个连接器相互之间设置有隔热材料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接口构件，设置在电子元件测试装置中使用的测试头的本体部与具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板之间，将前述测试头的本体部与前述插座板电气地连接，其特征在于，前述接口构件具备与前述插座板具有的插座侧连接器嵌合的连接器；和支承前述连接器的框架，前述框架上形成有供多个前述连接器穿过的孔，穿过相同的前述孔的前述多个连接器相互之间设置有隔热材料。2.一种接口构件，设置在电子元件测试装置中使用的测试头的本体部与具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板之间，将前述测试头的本体部与前述插座板电气地连接，其特征在于，前述接口构件具备与前述插座板具有的插座侧连接器嵌合的连接器；和支承前述连接器的框架，在从一个前述连接器延伸的电缆与从另一个前述连接器延伸的电缆之间设置有隔热材料。3.根据权利要求2所述的接口构件，其特征在于，前述隔热材料上形成有孔，前述电缆穿过前述隔热材料的孔。4.根据权利要求2所述的接口构件，其特征在于，前述隔热材料沿前述框架的平面方向布满。5.根据权利要求4所述的接口构件，其特征在于，前述隔热材料为块状，前述块状的隔热材料设置成多个邻接，前述隔热材料以此方式沿前述框架的平面方向布满。6.根据权利要求2所述的接口构件，其特征在于，前述隔热材料由弹性材料构成。7.根据权利要求6所述的接口构件，其特征在于，前述弹性材料为具有许多独立气泡的多孔性的弹性材料。8.根据权利要求2所述的接口构件，其特征在于，前述框架形成有供多个前述连接器穿过的孔，穿过前述孔的前述多个连接器相互之间设置有第2隔热材料。9.根据权利要求2所述的接口构件，其特征在于，前述框架的内部为基本上密封的空间。10.根据权利要求9所述的接口构件，其特征在于，前述框架的内部空间导入有干燥空气。11.根据权利要求10所述的接口构件，其特征在于，前述隔热材料形成用于导入前述干燥空气的通气道。12.—种接口构件，设置在电子元件测试装置中使用的测试头的本体部与具有安装被测试电子元件的插座以及与前述插座电气地连接的多个连接器的插座板之间，将前述测试头的本体部与前述插座板电气地连接，其特征在于，前述接口构件具备与前述插座板具有的插座侧连接器嵌合的连接器；和支承前述连接器的框架，在多个前述连接器相互之间设置有沿前述框架的平面方向延展的隔热板。13.根据权利要求12所述的接口构件，其特征在于，前述连接器在嵌合部的下侧形成有凸缘，前述隔热板形成有前述连接器的嵌合部穿过但前述凸缘不能穿过的大小的孔， 前述隔热板设置成前述连接器的嵌合部穿过前述孔，且前述隔热板紧贴前述凸缘。14.一种测试...
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