高密度系统级封装结构技术方案

本实用新型专利技术涉及高密度系统级封装结构，包括基板；位于基板上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于基板上的布线贴装层、布线封料层、布线层；位于末组布线封装层上的引线键合封装层，所述引线键合封装层包括依次位于末组布线封装层上的引线贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于基板下方的连接球；其中，封装层之间透过布线层实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联。与现有技术相比，本实用新型专利技术请求保护的高密度系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体技术，尤其涉及一种高密度系统级封装结构。
技术介绍
随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在集成电路晶片尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。在公告号为CN1747156C的中国专利中就公开了一种封装基板。所述封装基板包括基板，所述基板包括一表面；位于所述基板表面上的接球垫；形成于所述基板表面上的防焊层，所述防焊层包括至少一开口，所述开口露出所述接球垫；所述封装基板还包括一图案化金属补强层，所述图案化金属补强层沿着所述防焊层开口的侧壁形成于所述接球垫上。按照上述方法所封装制造的最终产品仅具有单一的芯片功能，然而，随着半导体产品轻薄短小的趋势以及产品系统功能需求的不断提高，如何进一步提高系统级封装的集成性成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是如何实现具有多层结构的高密度系统级封装。为解决上述技术问题，本技术提供高密度系统级封装结构，包括基板；位于基板上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于基板上的布线贴装层、布线封料层、布线层；位于末组布线封装层上的引线键合封装层，所述引线键合封装层包括依次位于末组布线封装层上的引线贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于基板下方的连接球； 其中，封装层之间透过布线层实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联。可选地，所述高密度系统级封装结构包括第一布线封装层，所述第一布线封装层包括依次位于基板上的第一布线贴装层、第一布线封料层、第一布线层。可选地，所述第一布线封料层填充于第一布线贴装层中各个器件之间，并裸露出所述第一布线贴装层中各个器件的连接件。可选地，所述布线层包括贯穿所在封料层的纵向布线、覆盖于所在封料层上且连接于所述纵向布线的横向布线。可选地，所述第一布线层包括贯穿第一布线封料层且与基板导通的第一纵向布线，以及与所述第一纵向布线连通、覆盖于第一布线封料层上且互联第一布线贴装层中器件的第一横向布线。 可选地，所述金属引线将引线贴装层中的器件与末组布线封装层中的布线层电互联。 可选地，所述顶部封料层填充于引线贴装层的各个器件之间，并将引线贴装层和金属引线包覆密封。可选地，所述基板为BT基板或PCB基板。可选地，其特征在于，所述贴装层中各个器件的功能面朝上。可选地，所述贴装层中包括芯片，所述芯片为单颗或多颗。可选地，所述贴装层还包括无源器件，所述无源器件为电容、电阻或电感中的一种或多种。可选地，所述封料层的材料为环氧树脂。与现有技术相比，本技术请求保护的高密度系统级封装结构，将芯片和无源器件进行整合后再一并封装，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品；同时，多层封装层间透过布线层更实现了三维立体角度的高密度系统互联，相比现有的系统级封装，多层布线结构充分利用了芯片本身的厚度，在满足半导体封装轻薄短小趋势要求以及更复杂的系统功能整合要求的同时，更好地降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素，结构强度以及产品可靠性得到很好地加强。附图说明图1为本技术高密度系统级封装结构一个实施例的示意图。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。其次，本技术利用示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本技术保护的范围。本技术提供一种高密度系统级封装结构，包括基板；位于基板上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于基板上的布线贴装层、布线封料层、布线层； 位于末组布线封装层上的引线键合封装层，所述引线键合封装层包括依次位于末组布线封装层上的引线贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于基板下方的连接球；其中，封装层之间透过布线层实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联。以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。参考图1，示出了本技术高密度系统级封装结构一实施方式的示意图，本实施例中，所述一种高密度系统级封装结构以两组布线封装层和引线键合封装层为例，但是本技术不限制与此，所述一种高密度系统级封装结构包括基板101、位于基板101上的第一布线封装层、位于第一布线封装层上的第二布线封装层、位于第二布线封装层上的引线键合封装层、设置于基板101下方的连接球110。其中，基板101为后续堆叠各封装组的基础，同时，也是承载后续各层封装层的基础。所述基板101包括两个功能面，其中，所述基板101的第一表面用于进行封装层的堆叠，所述基板101的第二表面用于植球(植入连接球)，本实施例中，所述基板101的上表面用于进行封装层的堆叠，所述基板101的上表面设置有用于实现电连接的焊盘，所述基板101的下表面用于植入连接球。具体地，所述基板101通常为BT(Bismaleimide Triazine)基板或印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)等，以便于在基板101的第一表面和第二表面之间进行走线。所述基板101包括贯穿所述基板101的连接走线，所述连接走线可以使焊盘和连接球实现电连接。为了更好的固定位于基板101上的封装处，较佳地，所述高密度系统级封装结构还包括贴附于基板101上的胶合层，所述胶合层用于将第一布线贴装层103贴附于基板101 上，所述胶合层可选用的材质有多种，基板101上形成胶合层时可以通过点胶或印刷等方法。所述方法在半导体制造领域中已为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。第一布线封装层中包括依次位于基板101上的第一布线贴装层102、第一布线封料层103、第一布线层104。其中，所述第一布线贴装层102包括多种半导体器件，本实施例中，所述第一布线贴装层102包括芯片和无源器件，并按照功能面朝上的方式通过胶合层贴附于基板101上，所述第一布线贴装层102的功能面，是指第一布线贴装层102中的芯片和无源器件的焊盘所在表面。在本技术的一个优选的实施例中，设置于基板101之上的第一布线贴装层 102及后续提及的贴装层都可以包含一个或多个相同或不同芯片，还可以包括一个或多个相同或不同的无源器件。这些芯片和无源器件各自成为一个系统级封装产品的一部分，各自完成实现系统级功能中的一个或多个单独的功能。在本技术的一个优选的实施例中，第一布线贴装层102中的芯片与无源器件的组合是根据系统功能来配置的。因此，在一个或一组芯片的周围，可能有相同或不同的另外的一个或一组芯片，或者相同或不同的电容、电阻或电感等无源器件；类似的，在一个无源器件的周围，可能有相同或不同的其他的无源器件，或者一个或多个相同或不同芯片。第一布线封料层103用于绝缘和隔离第一布线贴装层102的各个器件，同时，还用于绝缘和隔离不同封装层。所述第一布线封料层103填充于第一布线贴装层102的各器件之间，并且，部分第一布线封料层103覆盖于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．高密度系统级封装结构，其特征在于，包括：基板；位于基板上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于基板上的布线贴装层、布线封料层、布线层；位于末组布线封装层上的引线键合封装层，所述引线键合封装层包括依次位于末组布线封装层上的引线贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于基板下方的连接球；其中，封装层之间透过布线层实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶玉娟，石磊，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32