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本实用新型涉及高密度系统级封装结构，包括基板；位于基板上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于基板上的布线贴装层、布线封料层、布线层；位于末组布线封装层上的引线键合封装层，所述引线键合封装层包括依次位于末组布线封装层上的引线贴装层...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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