一种封装结构改进的LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯技术领域，具体涉及一种封装结构改进的LED灯，该种封装结构改进的LED灯，它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源，所述PCB板设有LED芯片，所述PCB板开设有反射腔，所述LED芯片封装于所述反射腔。LED芯片工作时散发出的热量经反射腔的腔壁由PCB板传导出去，增大了LED芯片的散热面积，提高了LED光源的使用寿命。?（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯
，具体涉及一种封装结构改进的LED灯。
技术介绍
LED灯具有寿命长、节能、安全性能好等优点，得到越来越多的应用。但是，这些LED灯的封装结构都是将LED芯片封装于独立的支架1内，如图1所示，支架1有两个引脚，连接LED芯片的正负极，然后在经过其他工序固定于PCB板2上。由于支架1的散热性差，LED芯片的热量主要由支架1的两个引脚散出去，这样的散热效果并不理想，导致LED芯片在高温下持续作业，会产生很大的光衰。更为严重的是，在将封装有LED芯片的支架1焊接在PCB板2上以后，都会将LED芯片的正负引脚在焊接点处剪断，这样极大地影响LED芯片的散热，对LED芯片寿命影响很大。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种散热效果好的封装结构改进的LED灯。本技术是通过以下技术来实现的。一种封装结构改进的LED灯，它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源，所述PCB板设有LED芯片，所述PCB板开设有反射腔，所述LED芯片封装于所述反射腔。所述灯体包括基板和罩设在基板上的导光罩，所述PCB板固定于所述基板。所述电源包括分别固定在基板两端的主电路板和分电路板，所述主电路板和分电路板电连接。所述灯体两端还设有端盖，所述端盖向所述灯体内延设有遮板，所述遮板分别遮盖在主电路板和分电路板前方。所述反射腔上方设有透光片，所述LED芯片通过所述透光片封装于所述反射腔。所述透光片的下表面涂覆有荧光层。或者是，所述LED芯片涂覆有荧光层。所述反射腔为碗形。所述LED芯片通过固晶胶固定于所述反射腔底部。所述LED芯片通过金线连接于所述PCB板。本技术的有益效果为：该种封装结构改进的LED灯，它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源，所述PCB板设有LED芯片，所述PCB板开设有反射腔，所述LED芯片封装于所述反射腔。LED芯片工作时散发出的热量经反射腔的腔壁由PCB板传导出去，增大了LED芯片的散热面积，提高了本技术的使用寿命。附图说明图1是现有技术的分解结构示意图。-->图2是本技术的分解结构示意图。图3是本技术一个LED芯片安装位置的剖视图。 图1、图2和图3中包括：      1——支架                                 2——PCB板                    3——LED芯片                          4——导光罩        5——基板                                  6——主电路板7——分电路板                            8——端盖9——遮板                                 10——反射腔         11——透光片                             12——金线  13——固晶胶                          14——荧光层。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。见图2至图3，一种封装结构改进的LED灯，它包括灯体、设置于灯体内的PCB板2和电源，所述PCB板2设有LED芯片3，设置于PCB板2的LED芯片3为多个，PCB板2开设有多个反射腔10，LED芯片3分别封装于反射腔10。LED芯片3工作时散发出的热量经反射腔10的腔壁由PCB板2传导出去，增大了LED芯片3的散热面积，提高了LED光源的使用寿命。本技术的封装结构不仅适用于本实施例所描述的LED灯，也适用于其它结构的LED灯。所述灯体包括基板5和罩设在基板5上的导光罩4，所述PCB板2固定于所述基板5。所述电源包括分别固定在基板5两端的主电路板6和分电路板7，所述主电路板6和分电路板7电连接，本技术将电源设置在基板5两端，LED灯发光时，发光区域位于中间，不发光区域分设在两端，有利于提高照明效果。所述灯体两端还设有端盖8，所述端盖8向所述灯体内延设有遮板9，所述遮板9分别遮盖在主电路板6和分电路板7前方，LED灯发光时，电源被遮板9遮住，LED灯发光时，不会产生黑影，对照明效果无影响。反射腔10上方设有透光片11，透光片11采用PMMA、PC等高透光率树脂材料或耐紫外辐射、温度稳定性好的硅胶材料来制作，当然也可以采用其他材料制作。透光片11的大小与反射腔10的大小相匹配，要能将反射腔10覆盖，透光片11可以采用热压的方式固定于反射腔10处的PCB板2上，当然也可以采用其它方式，LED芯片3通过透光片11封装于反射腔10。透光片11的下表面涂覆有荧光层14，荧光层14是由荧光粉和树脂混合制得，荧光粉可根据需要添加不同的颜色，或者是，LED芯片3的出光面涂覆有荧光层14，并不影响本技术的使用效果。反射腔10为碗形，碗形的反射腔10有利于光的反射，可以提高光能的利用效率。LED芯片3通过固晶胶13固定于反射腔10底部，防止LED芯片3在反射腔10-->内晃动。LED芯片3通过金线12连接于PCB板2，用金线12将LED芯片3的正极连接到PCB板2的正极，将LED芯片3的负极连接到PCB板2的负极。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构改进的ＬＥＤ灯，它包括灯体、设置于灯体内的ＰＣＢ板和电源，所述ＰＣＢ板设有ＬＥＤ芯片，其特征在于：所述ＰＣＢ板开设有反射腔，所述ＬＥＤ芯片封装于所述反射腔。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构改进的LED灯，它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源，所述PCB板设有LED芯片，其特征在于：所述PCB板开设有反射腔，所述LED芯片封装于所述反射腔。2.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯，其特征在于：所述灯体包括基板和罩设在基板上的导光罩，所述PCB板固定于所述基板。3.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯，其特征在于：所述电源包括分别固定在基板两端的主电路板和分电路板，所述主电路板和分电路板电连接。4.根据权利要求1所述的一种封装结构改进的LED灯，其特征在于：所述灯体两端还设有端盖，所述端盖向所述灯体内延设有遮板，所述遮板分别遮盖在主电路板和分电路板前方。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏余红，
申请(专利权)人：东莞市实达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44