晶片运输箱以及设置在其中用于盛放晶片盒的缓冲件制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶片运输箱以及设置在其中用于盛放晶片盒的缓冲件。所述缓冲件包括：主体，所述主体具有顶面、底面和侧面，且顶面上具有用于盛放所述晶片盒的下凹区域；和缓冲区域，所述缓冲区域分别位于主体的各个侧面，所述缓冲区域的截面形状均为波形，所述波形为自所述侧面向所述主体的外侧延伸。所述晶片运输箱包括：箱体；和上述缓冲件，其尺寸与箱体的容纳尺寸匹配，并以下凹区域来盛放晶片盒。本实用新型专利技术具有优良的缓冲性能和使晶片安全运输的强度，保证了晶片运输的安全性，从而提高了晶片成品率；另外，本实用新型专利技术可以节省较为可观的时间和人力，并可使晶片运输箱的成本大为降低。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶片运输领域，更特别地涉及一种晶片运输箱以及设置 在其中用于盛放晶片盒的缓冲件。
技术介绍
典型的集成电路晶片制造工艺是在晶片上执行一系列复杂的化学或者物理操 作。整个工艺过程可能要花费几周的时间，包括大概350或者更多的步骤来完成所有的 制造工艺。为了增加多层金属及绝缘层，工艺流程要求晶片在不同的工艺步骤中循环。 由于不同的工艺流程需要在不同的生产区域中进行，而且，往往需要在独立于加工厂的 另一装配厂中对完成加工的晶片进行装配，所以需要经常对晶片进行搬运。特别是，当 将尚未形成图案的晶片送到晶片加工厂、或者将成品晶片送到客户手中时，可能需要在 位于一个国家的不同辖区甚至不同国家之间通过货车搬运或航班空运的方式往返运输晶 片。由于晶片属于贵重且易碎产品，因此，为了确保晶片在不同的工艺或不同区域 之间运送时的品质，避免由于碰撞或者挤压等使晶片产生裂纹或者发生破裂，导致成品 率或生产率降低、以及客户满意度降低，常常在晶片运输箱中放置缓冲件以对外界产生 的冲击力进行缓冲，达到保护晶片的目的。例如，现有技术中的一种常用的晶片运输箱 包括箱体和缓冲件，其中缓冲件为海绵和EPP (发泡聚丙烯)板。在进行包装时，首先， 在箱体的四个侧壁上填充一层海绵；然后，在箱体的底部、被海绵所包围的区域中放上 一片EPP板，此步骤需要进行对准操作使EPP板四周的突出部嵌入海绵一定深度以保证 两者紧密接触；然后，将装有晶片的晶片盒放在EPP板上指定的区域中；然后，在晶片 盒上再覆盖另一片与下层EPP板相同的EPP板，此步骤同样需要进行对准操作使EPP板 四周的突出部嵌入海绵一定深度以保证两者紧密接触；最后，用胶带对箱体进行密封。上述晶片运输箱存在一些缺陷。例如，由于在包装时需要进行放置海绵、对准 等多种操作，因此操作者通常需要花费8-10分钟才可完成一个晶片运输箱的包装。当需 要包装大量晶片运输箱时，耗费的时间和人力都较大。另外，海绵的形状不固定，所以 当将EPP板嵌入箱体底部时，为了保证EPP板固定不动从而防止晶片盒在箱体中发生滑 动，需要将EPP板上的突出部嵌入海绵一定深度形成紧密接触，这就增加了安装的复杂 度并浪费了大量时间。进一步地，由于使用海绵作为缓冲件，使得晶片运输箱的成本大 大增加。因此，本领域需要一种能够降低人力耗费和成本、安装简单、价格低廉且适于 安全运输晶片的晶片运输箱。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部 分中进一步详细说明。本技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方 案的保护范围。为了解决上述问题，本技术提供一种设置在晶片运输箱中用于盛放晶片盒 的缓冲件，包括主体，所述主体具有顶面、底面和侧面，且所述顶面上具有用于盛放所述晶片 盒的下凹区域；和缓冲区域，所述缓冲区域分别位于所述主体的所述各个侧面，所述缓冲区域的 截面形状均为波形，所述波形为自所述侧面向所述主体的外侧延伸。进一步地，所述主体具有四个侧面。进一步地，所述截面由垂直于所述主体的所述顶面的方向和垂直于所述缓冲区 域所在的所述侧面的方向所确立。进一步地，所述缓冲区域的厚度均与所述主体相同。进一步地，所述缓冲件是用压制成型、挤出成型、注塑成型或压延成型工艺中 的一种工艺一体成型的成型件。进一步地，所述缓冲件以选自发泡聚苯乙烯、发泡聚丙烯、发泡聚乙烯或聚氯 乙烯材料中的一种材料作为原料。进一步地，所述主体的厚度为所述晶片运输箱的高度的10% 20%。进一步地，所述主体的厚度为所述晶片运输箱的高度的13% 17%。进一步地，所述主体为长方体。进一步地，所述主体为正方体。进一步地，所述下凹区域位于所述主体的中央区域。进一步地，所述下凹区域的形状与所述晶片盒的底部形状相同。进一步地，所述下凹区域的底部离所述顶面的距离小于所述主体的厚度。进一步地，所述下凹区域的底部离所述顶面的距离为所述主体的厚度的一半。进一步地，所述缓冲区域在垂直于所述缓冲区域所在的所述侧面的方向上的长 度均占所述缓冲件在同一方向上的全部长度的20 % 30 %。进一步地，所述缓冲区域在垂直于所述缓冲区域所在的所述侧面的方向上的长 度均占所述缓冲件在同一方向上的全部长度的23 % 27 %。进一步地，所述截面形状包括至少一个由以下波形构成的截面形状三角波 形、正弦波形、矩形波形或其中两种以上的波形的组合。进一步地，所述截面形状均为由重复图形构成的连续波形。进一步地，所述截面形状均具有至少3个波峰。进一步地，所述波形的高度至多为所述晶片运输箱的高度的50%。本技术提供一种晶片运输箱，包括箱体；禾口两个上述缓冲件，其尺寸与所述箱体的容纳尺寸匹配，并以所述下凹区域来盛 放所述晶片盒。进一步地，所述晶片运输箱还包括所述晶片盒。本技术的缓冲件结构简单、合理，具有优良的缓冲性能和使晶片安全运输的强度，保证了晶片运输的安全性，从而提高了晶片成品率。本技术的晶片运输 箱，在包装时只需四步，而且无需进行对准等复杂操作，因此只需花费大约5分钟的时 间即可完成一个晶片运输箱的包装，节省了时间和人力；当需要包装大量晶片运输箱 时，其可以节省较为可观的时间和人力。另外，由于晶片运输箱中只用到了一种缓冲件 而不再需要海绵，因此使得晶片运输箱的成本大为降低。附图说明本技术的下列附图在此作为本技术的一部分用于理解本技术。附 图中示出了本技术的实施例及其描述，用来解释本技术的原理。在附图中，图Ia示出了根据本技术一个实施例的缓冲件的俯视图；图Ib示出了图Ia所示缓冲件的侧视图；图2a示出了根据本技术一个实施例的缓冲区域的截面的示意图；图2b示出了根据本技术另一个实施例的缓冲区域的截面的示意图；图2c示出了根据本技术又一个实施例的缓冲区域的截面的示意图；图3所示为根据本技术一个实施例的已完成包装的晶片运输箱的效果图。具体实施方式在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本技术更为彻底的理 解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本技术可以无需一个或多个这 些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本技术发生混淆，对于本领域公 知的一些技术特征未进行描述。为了彻底了解本技术，将在下列的描述中提出详细的说明，以便说明本实 用新型是如何提供晶片运输箱以及设置在其中用于盛放晶片盒的缓冲件的。显然，本 技术的施行并不限定于半导体领域的技术人员所熟习的特殊细节。本技术的较 佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本技术还可以具有其他实施方 式。图Ia示出了根据本技术一个实施例的缓冲件的俯视图；图Ib示出了图Ia 所示缓冲件的侧视图。参考图Ia和图lb，缓冲件100包括主体110和缓冲区域120。应当注意的是，对于本领域技术人员来讲显而易见的是，缓冲件100的主体110 可以构造为任意形状，但在优选的情况下，缓冲件100的主体110为与运输箱箱体相匹 配、且易于制造的长方体或正方体。因此，此处为了叙述简便，仅对优选为长方体的主 体进行描述。在这种情况下，主体110仅具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设置在晶片运输箱中用于盛放晶片盒的缓冲件，其特征在于，包括：　　主体，所述主体具有顶面、底面和侧面，且所述顶面上具有用于盛放所述晶片盒的下凹区域；和　　缓冲区域，所述缓冲区域分别位于所述主体的所述各个侧面，所述缓冲区域的截面形状均为波形，所述波形为自所述侧面向所述主体的外侧延伸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高玉，张贺丰，管先辉，苏新香，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31