【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶圆位置校准件。
技术介绍
在半导体生产领域内，当晶圆需要进行蚀刻图形时，首先需要采用机械手臂将晶 圆放置到真空加载腔室。所述真空加载腔内固设有升降台，所述升降台从上至下依次设有 若干晶圆槽，所述晶圆槽前后贯通，所述晶圆槽左右侧面分别由侧壁板封闭。然后，关闭真 空加载腔，包括关闭真空加载腔相对工艺腔的那一出口和关闭真空加载腔相对晶圆加载区 的那一出口。接着，抽真空，将真空加载腔的压力升到与工艺腔相同的压力范围内。接着， 仅打开真空加载腔相对工艺腔的那一出口。最后，再将升降台中的晶圆转移到工艺腔内。正常情况下，每次晶圆放置在晶圆槽的位置是一致，固定的。但出现异常情况时， 机械手臂会将晶圆放置在错误的地方，使得晶圆在晶圆槽的位置会发生变化。当晶圆位置 偏差到一定程度时，在升降台上下移动时，定位夹会造成晶圆破片。因此，如何提供一种可以快速、准确判断晶圆在晶圆槽中的位置是否正确的晶圆 位置校准件是本领域亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆位置校准件，可以快速、准确地判断晶圆在 晶圆槽中的位置是否正确。为了达到上述的目的，本技术采用...
【技术保护点】
一种晶圆位置校准件，其特征在于，所述晶圆位置校准件用于真空加载腔的升降台的晶圆槽内，所述晶圆位置校准件的左侧面和右侧面分别和所述晶圆槽的左、右内侧壁相接触，所述晶圆位置校准件后侧面与所述真空加载腔的内侧壁相接触，并且，所述晶圆位置校准件的上表面刻画有晶圆位置基准线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李万新，阚杰，杨辉，胡军，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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