晶圆叉件安装方法技术

一种晶圆叉件安装方法，包括：提供一侧壁具有多个卡槽的移动端；提供至少一个晶圆叉件安装模具，所述晶圆叉件安装模具侧壁具有多个凹槽，所述凹槽的宽度与晶圆叉件的各个子叉件的厚度相等，相邻凹槽之间的间距为标准晶圆装置间距；在将晶圆叉件的各个子叉件固定安装至具有卡槽的移动端的过程中，将晶圆叉件的各个子叉件卡合在晶圆叉件安装模具的对应的凹槽内，实现晶圆叉件的各个子叉件水平并使各个子叉件之间的间距为标准晶圆装置间距。可快速精准的实现晶圆叉件的安装，提高其安装精度，降低传递晶圆时晶圆破碎的危险，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆叉件安装方法。
技术介绍
半导体产品的生产制造过程需要经过很多工艺步骤，每个工艺步骤都是由相应的工艺机台负责完成的。当一批晶圆在一个工艺机台上制作完成后，工艺机台的机械臂（Arm）会将该批晶圆置入晶圆盒（Wafer Pod）中，然后操作人员将晶圆盒从工艺机台搬移至仓储系统，接着再借由仓储系统和运输系统将晶圆盒传送至下一个工艺机台，下一个工艺机台的机械臂将晶圆从晶圆盒中取出，传送至工艺反应室的晶舟内进行工艺反应，并于工艺反应结束后将晶圆传回，再放置回晶圆盒中，以进行后续的工艺步骤。然而，现有技术在传递晶圆的过程中，极易造成晶圆破碎，生产成本高。更多关于晶圆盒的传送系统和方法请参考专利号为“US7933685B1”的美国专利。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种生产成本低、传递晶圆时晶圆不易破碎的晶圆叉件安装方法。为解决上述问题，本专利技术提供一种晶圆叉件安装方法，包括：提供一侧>壁具有多个卡槽的移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆叉件安装方法，其特征在于，包括：提供一侧壁具有多个卡槽的移动端；提供至少一个晶圆叉件安装模具，所述晶圆叉件安装模具侧壁具有多个凹槽，所述凹槽的宽度与晶圆叉件的各个子叉件的厚度相等，相邻凹槽之间的间距为标准晶圆装置间距；在将晶圆叉件的各个子叉件固定安装至具有卡槽的移动端的过程中，将晶圆叉件的各个子叉件卡合在晶圆叉件安装模具的对应的凹槽内，实现晶圆叉件的各个子叉件水平并使各个子叉件之间的间距为标准晶圆装置间距。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆叉件安装方法，其特征在于，包括：
提供一侧壁具有多个卡槽的移动端；
提供至少一个晶圆叉件安装模具，所述晶圆叉件安装模具侧壁具有多个
凹槽，所述凹槽的宽度与晶圆叉件的各个子叉件的厚度相等，相邻凹槽之间
的间距为标准晶圆装置间距；
在将晶圆叉件的各个子叉件固定安装至具有卡槽的移动端的过程中，将
晶圆叉件的各个子叉件卡合在晶圆叉件安装模具的对应的凹槽内，实现晶圆
叉件的各个子叉件水平并使各个子叉件之间的间距为标准晶圆装置间距。
2.如权利要求1所述的晶圆叉件安装方法，其特征在于，还包括：提供一用
于放置所述移动端、晶圆叉件安装模具的安装平台，所述移动端的侧壁和
晶圆叉件安装模具的侧壁垂直于安装平台表面。
3.如权利要求2所述的晶圆叉件安装方法，其特征在于，所述移动端最底部
的卡槽至安装平台表面的距离与所述晶圆叉件安装模具最底...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤新龙，张奕顺，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31