【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适用于晶圆级封装技术的光学结构，更进一步地说，本专利技术涉及晶圆级封装技术中，以透明材料覆盖半导体结构的图像感测器的光学结构。
技术介绍
现行的图像感测器芯片(IC)主要是将裸芯片(die)自晶圆(wafer)上切割下来后，再利用各种封装方式封装为芯片，例如以iDip、LGA或COB等封装技术进行封装。此类封装技术是熟知本领域的技术人员所熟悉的
技术实现思路
，故于此不再赘述。利用类似上述封装技术所完成的芯片，具有共同的外型特征，即芯片外围都被黑色腔体所覆盖，也就是现今常见的芯片形式。对于图像感测器芯片而言，此特征可阻隔外界环境杂散光，因此图像感测器芯片在封装完成后，可以直接适用于各种应用场合，例如使用在光学鼠标中。图像感测器芯片可以直接经由高度定位之后固定，便可用来感测桌面的反射光线，以进行光学导航操作。然而随着半导体制作技术的演变，晶圆级封装逐渐成为成熟的技术，在晶圆级封装技术中，有以透明材料，例如玻璃或树脂(Epoxy )，覆盖在裸芯片上形成封装结构的作法；例如，“芯片等级封装(Chip Scale Package, CSP)^技术、“穿透娃通孔(T...
【技术保护点】
一种晶圆级图像芯片封装，该晶圆级图像芯片封装包含：裸芯片，具有感测面，所述感测面具有感测区；中间层，设置于所述感测面上的所述感测区之外；以及透明层，通过所述中间层结合在所述裸芯片上，其中所述透明层的至少一部分表面上形成有滤光层及阻光层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晖暄，刘恬嘉，游家欣，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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