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本发明提供一种晶圆级图像芯片封装及光学结构，所述光学结构包含基板、芯片、光源及装配件。所述芯片和所述光源附着在所述基板上。所述装配件固定于所述基板上，且包含用于容纳所述光源的第一容纳空间、用于容纳所述芯片的第二容纳空间和介于所述第一容纳空间...
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