晶圆装载端口结构制造技术

本发明专利技术揭示了一种晶圆装载端口结构，包括至少两个晶圆装载端口，该至少两个晶圆装载端口呈夹角布置，并且该至少两个晶圆装载端口位于同一个圆周上。该圆周是对晶圆装载端口进行装卸的机械臂围绕转动中心，将机械臂伸展时所划过的圆周。每一个晶圆装载端口的顶部呈倾斜状，由内向外逐渐降低。晶圆装载端口的顶部整体呈锥形。本发明专利技术的晶圆装载端口结构中的晶圆装载端口呈倾斜布置并且位于机械臂的工作圆周上，因此可以省去机械臂的平移机构，从而简化机械臂的机构并缩小其体积。同时，倾斜布置的晶圆装载端口也缩小了宽度，提高了空间利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工设备，更具体地说，涉及一种晶圆装载端口结构。
技术介绍
随着半导体工艺中对晶圆产量和生产效率的要求不断提高，半导体加工设备中对于晶圆在不同的加工腔室中的输送速度也提出了更高的要求。越来越多的半导体设备采用了多个晶圆装载端口的配置，以提高晶圆的输送速度。图1揭示了现有技术中采用多个晶圆装载端口的半导体设备的一种配置方式。图1中所揭示的半导体设备具有两个晶圆装载端口101，这两个晶圆装载端口101被布置在一直线上。一个机械臂102负责对该两个晶圆装载端口101进行装卸。在图1所示的布置方案中，机械臂102必须具备水平移动的功能，以移动到与相应的晶圆装载端口101对齐的位置对晶圆装载端口101进行装卸。由于机械臂102通常都会被要求具有旋转和伸缩的功能，因此，在图1所示的实施例中，机械臂102需要采用三套驱动机构：旋转、伸缩和平移。过多的驱动机构大大增加了机械臂102的复杂程度，使得机械臂102的故障率、生产成本和维护成本都上升。同时，较多的驱动机构也使得机械臂102需要占据更大的体积。同时，布置在一直线上的两个晶圆装载端口101的空间使用率也比较低，宽度过大。
技术实现思路
本专利技术旨在提出一种晶圆装载端口结构，能简化机械臂的结构并缩小整体的体积。根据本专利技术的一实施例，提出一种晶圆装载端口结构，包括至少两个晶圆装载端口，该至少两个晶圆装载端口呈夹角布置，并且该至少两个晶圆装载端口位于同一个圆周上。在一个实施例中，圆周是对晶圆装载端口进行装卸的机械臂围绕转动中心，将机械臂伸展时所划过的圆周。在一个实施例中，每一个晶圆装载端口的顶部呈倾斜状，由内向外逐渐降低。在一个实施例中，晶圆装载端口的顶部整体呈锥形。在一个实施例中，该晶圆转载端口结构包括两个晶圆装载端口，两个晶圆装载端口的工作平面之间的夹角是120度。在一个实施例中，晶圆装载端口的顶部的倾斜角度是15～25度。本专利技术的晶圆装载端口结构中的晶圆装载端口呈倾斜布置并且位于机械臂的工作圆周上，因此可以省去机械臂的平移机构，从而简化机械臂的机构并缩小其体积。同时，倾斜布置的晶圆装载端口也缩小了宽度，提高了空间利用率。附图说明本专利技术上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变的更加明显，在附图中相同的附图标记始终表示相同的特征，其中：图1揭示了现有技术中的一种晶圆装载端口的布置方案，两个晶圆装载端口被布置在一直线上。图2揭示了根据本专利技术的一实施例的晶圆装载端口的布置方案。图3揭示了根据本专利技术的一实施例的晶圆装载端口的立体图。图4揭示了根据本专利技术的一实施例的晶圆装载端口的正面视图。具体实施方式参考图2～图4所示，揭示了根据本专利技术的一实施例的晶圆装载端口结构。其中图2揭示了该晶圆装载端口的布置方案。如图2所示，该晶圆装载端口结构包括至少两个晶圆装载端口201，在图2所示的实施例中，以两个晶圆装载端口201为例。该两个晶圆装载端口201呈夹角布置，两个晶圆装载端口的工作平面之间的夹角是120度，所谓晶圆装载端口的工作平面即用于与其它半导体处理设备连接的平面，在图2中用标记202指示。该两个晶圆装载端口201位于同一个圆周上，该圆周是对晶圆装载端口进行装卸的机械臂围绕转动中心，将机械臂伸展时所划过的圆周。在图2中，机械臂由标记203表示，虚线R表示机械臂伸展时所划过的圆周。两个晶圆装载端口201均位于机械臂203伸展时所划过的圆周上，因此在进行晶圆输送的时候，机械臂203仅需要进行旋转和伸缩即可实现，不需要进行平移，于是，机械臂203只需要两套驱动机构：旋转和伸缩。和现有技术的机械臂相比，节省了一套平移的驱动机构，可以大幅度减小机械臂的复杂程度和体积，降低其体积、制造成本和维护成本。虽然图2所示的实施例中以两个晶圆装载端口201为例，但是本领域的技术人员可以了解到，可以根据需要设置更多数量的晶圆装载端口，这些端口也将被布置在机械臂伸展时所划过的圆周上，这样，机械臂203依旧只需要通过旋转和伸缩操作就能实现对于这些端口的装卸。此外，呈角度布置的晶圆装载端口201可以节省宽度方向上的空间，与图1所示的现有技术的布置方案相比，图2所示的晶圆装载端口的布置方案具有更窄的宽度。参考图3和图4，图3和图4分别是该晶圆装载端口的立体图和正面视图。如图所示，每一个晶圆装载端口的顶部204呈倾斜状，由内向外逐渐降低。多个晶圆装载端口的顶部204拼接后整体呈锥形。在一个实施例中，晶圆装载端口的顶部204的倾斜角度是15～25度。将晶圆装载端口的顶部204设计成倾斜状，且拼接后呈锥形的结构，一方面可以避免晶圆装载端口的顶部积灰，另一方面可以使得晶圆装载端口的整体更加美观。本专利技术的晶圆装载端口结构中的晶圆装载端口呈倾斜布置并且位于机械臂的工作圆周上，因此可以省去机械臂的平移机构，从而简化机械臂的机构并缩小其体积。同时，倾斜布置的晶圆装载端口也缩小了宽度，提高了空间利用率。上述实施例是提供给熟悉本领域内的人员来实现或使用本专利技术的，熟悉本领域的人员可对上述实施例做出种种修改或变化而不脱离本专利技术的发明思想，因而本专利技术的保护范围并不被上述实施例所限，而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆装载端口结构，其特征在于，包括至少两个晶圆装载端口，所述至少两个晶圆装载端口呈夹角布置，并且所述至少两个晶圆装载端口位于同一个圆周上。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆装载端口结构，其特征在于，包括至少两个晶圆装载端口，
所述至少两个晶圆装载端口呈夹角布置，并且所述至少两个晶圆装载端口
位于同一个圆周上。
2.如权利要求1所述的晶圆装载端口结构，其特征在于，所述圆周是
对晶圆装载端口进行装卸的机械臂围绕转动中心，将机械臂伸展时所划过
的圆周。
3.如权利要求1所述的晶圆装载端口结构，其特征在于，每一个晶圆
装载...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷强，金一诺，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31