The invention discloses a substrate cleaning device, which comprises a chuck assembly, at least one first nozzle (107207), and an ultrasonic or megasonic device (206306). The chuck assembly is configured to receive and clamp a substrate. The at least one first nozzle (107207) is configured to spray liquid onto the top surface of the substrate. The ultrasonic or megasonic device (206306) is configured above the top surface of the substrate for providing ultrasonic or megasonic cleaning to the substrate. A gap is formed between the ultrasonic or megasonic device (206306) and the top surface of the substrate, which is fully and continuously filled with liquid, so the entire bottom of the ultrasonic or megasonic device (206306) is always filled with liquid during the cleaning process.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板清洗装置
本专利技术涉及一种基板清洗装置,更具体地,涉及使用超声波或兆声波设备清洗诸如掩膜板等的基板清洗装置。
技术介绍
尽管从第一个晶体管问世至今半导体技术的发展已经超过半个世纪,现如今它仍然保持着强劲的发展势头,该发展仍然遵循着摩尔定律,即集成芯片的数目约每隔18个月便会增加一倍,以及半导体器件的尺寸每三年缩小0.7倍。此外,半导体晶片的直径达到了300mm。大尺寸、细线宽、高精度、高效率以及IC生产的低成本给半导体设备带来了前所未有的挑战。在半导体器件的制造过程中,多个光刻工艺是这一过程的重要组成部分。通过例如曝光和选择性化学刻蚀,掩膜板上的集成电路图形印到半导体晶片上。在光刻工艺中,掩膜板起着至关重要的作用。掩膜板是在半导体器件制造过程中用于图形转移的高精度工具。通常来说,掩膜板会被重复使用。在掩膜板被重复使用多次后,掩膜板会变脏(残余抗蚀剂,灰尘,指纹等)。因此,掩膜板需要被清洗。在65nm及以下节点,掩膜板的清洗变得更加关键,掩膜板是否清洁将会影响半导体器件的质量和产量。目前,有多种方法来清洗掩膜板。一种是用表面活性剂和手工擦洗的方式来清洗掩膜板。另一种是使用丙酮、乙醇和超纯水来清洗掩膜板。还有一种是使用清洗液浸没掩膜板,结合超声波震荡来清洗掩膜板。然而,利用上述的多种方法来去除掩膜板上的污染物的效果并不是很理想。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的是提供一种基板清洗装置,该装置能够提高基板的清洗效果。根据本专利技术的一个实施例,基板清洗装置包括卡盘组件、至少一个 ...
【技术保护点】
1.一种基板清洗装置,其特征在于,包括:/n卡盘组件,接收和夹紧基板;/n至少一个第一喷嘴,喷射液体到基板的顶表面;以及/n超声波或兆声波装置,设置在基板顶表面的上方以向基板提供超声波或兆声波清洗,超声波或兆声波装置和基板的顶表面之间形成有间隙,该间隙充分且持续地充满液体,因此在清洗过程中超声波或兆声波装置的整个底部始终充满液体。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板清洗装置,其特征在于,包括:
卡盘组件,接收和夹紧基板;
至少一个第一喷嘴,喷射液体到基板的顶表面;以及
超声波或兆声波装置,设置在基板顶表面的上方以向基板提供超声波或兆声波清洗,超声波或兆声波装置和基板的顶表面之间形成有间隙,该间隙充分且持续地充满液体,因此在清洗过程中超声波或兆声波装置的整个底部始终充满液体。
2.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,所述卡盘组件包括:
卡盘,具有接收腔,该接收腔保持基板;
旋转轴,与卡盘固定;
旋转驱动器,与旋转轴连接,驱动旋转轴及卡盘旋转;
支撑销,设置在卡盘的接收腔内,支撑基板;以及
夹具,安装在卡盘上,夹紧基板;
其中,超声波或兆声波装置设置在基板的顶表面及卡盘的顶表面的上方以向基板提供超声波或兆声波清洗,所述间隙形成在超声波或兆声波装置和基板的顶表面及卡盘的顶表面之间。
3.根据权利要求2所述的基板清洗装置,其特征在于,所述的旋转轴是中空的并固定在卡盘底部,卡盘底部设有通孔,该通孔与接收腔及旋转轴连通,第二喷嘴穿过卡盘的通孔及旋转轴以清洗基板的底表面。
4.根据权利要求3所述的基板清洗装置,其特征在于,所述的第二喷嘴具有至少一个液体通道,该液体通道从第二喷嘴的底端延伸到顶端并穿过第二喷嘴的顶端以向基板的底表面喷射液体。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晖,吴均,程成,王希,初振明,
申请(专利权)人:盛美半导体设备上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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