晶圆级图像芯片封装及包含所述封装的光学结构制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆级图像芯片封装及包含所述封装的光学结构，所述光学结构包含基板、芯片、光源、阻隔件及装配件。所述芯片附着在所述基板上，并且所述芯片具有感测区。所述光源附着在所述基板上。所述阻隔件覆盖所述芯片，并且，所述阻隔件具有开孔用于至少暴露出所述芯片的所述感测区。所述装配件覆盖所述阻隔件以将所述阻隔件固定在所述基板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于晶圆级封装技术的光学结构，更进一步地说，本专利技术涉及晶圆级封装技术中，以透明材料覆盖半导体结构的图像感测器的光学结构。
技术介绍
现行的图像感测器芯片(IC)主要系将裸芯片(die)从晶圆(wafer)上切割下来后，再利用各种封装方式封装为芯片，例如以iDip、LGA或COB等封装技术进行封装。此类封装技术是本领域技术人员所熟悉的
技术实现思路
，故于此不再赘述。利用类似上述封装技术所完成的芯片，具有共同的外型特征，即芯片外围都被黑色腔体所覆盖，亦即现今常见的芯片形式。对于图像感测器芯片而言，此特征阻隔了外界环境杂光，因此图像感测器芯片在封装完成后，可以直接适用于各种应用场合，例如使用在光学鼠标中。图像感测器芯片可以直接经由高度定位而后固定，便可用来感测桌面的反射光线，以进行光学导航操作。然而随着半导体制作技术的演变，晶圆级封装逐渐成为成熟的技术，在晶圆级封装技术中，有以透明材料，例如玻璃或树脂(Epoxy )，覆盖在裸芯片上形成封装结构的作法；例如，“芯片等级封装(Chip Scale Package, CSP)^技术、“穿透娃通孔(Through-SiliconV本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆级图像芯片封装，该晶圆级图像芯片封装包含：裸芯片，具有感测面，所述感测面具有感测区；中间层，设置于所述感测面上的所述感测区之外；以及透明层，通过所述中间层结合在所述裸芯片上，其中所述透明层的至少一部分表面上形成有滤光层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈晖暄，刘恬嘉，游家欣，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：