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本发明提供一种晶圆级图像芯片封装及包含所述封装的光学结构，所述光学结构包含基板、芯片、光源、阻隔件及装配件。所述芯片附着在所述基板上，并且所述芯片具有感测区。所述光源附着在所述基板上。所述阻隔件覆盖所述芯片，并且，所述阻隔件具有开孔用于至少...
该专利属于原相科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过原相科技股份有限公司授权不得商用。

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