制造晶圆级光学元件的方法技术

本发明专利技术提供了一种晶圆级光学元件(200)，其消除了布置于该元件的光学结构(204，206)之间或者光学表面之间的基板晶圆(102)或其一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光学元件，并且特别地涉及以晶圆(wafer)级制造的具有透镜结构的光学元件。
技术介绍
晶圆级制造技术用于有效及大量地制造在光学成像设备中使用的光学元件以及其它构件。现有的用于光学元件的晶圆级制造技术采用在其上形成诸如透镜的光学结构的透明基板晶圆。该透明基板晶圆为光学元件提供机械刚性，由此可便于下游处理及加工。此夕卜，透明晶圆基板提供表面，该表面用于安装一个或多个孔径(aperture)，以控制来自或到达光学系统的其它光学构件或感测构件的期望量的电磁辐射的透射。图1示出了使用基板的晶圆级光学元件。图1中的光学元件(100)由基板(102)、 沉积于基板(102)的一个表面上的第一透镜结构(104)及沉积于基板(102)的相反侧上的第二透镜结构(106)组成。另外，用于光学元件(100)的孔径(108)形成于基板(102)的表面上。然而，利用透明基板晶圆确实存在一些缺点。一个缺点是当透明基板位于透镜结构之间时调制传递函数(MTF)值会降低。此外，基板晶圆会将设计和/或机械约束施加于沉积于该晶圆上的光学结构上。例如，基板晶圆可限制光学元件的最小中心厚度。并且，与透镜结构相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫·奥维鲁特斯基，杰里米·赫德尔斯顿，
申请(专利权)人：数字光学东部公司，
类型：发明
国别省市：