一种方型晶片对中结构制造技术

本发明专利技术涉及半导体晶片加工过程中晶片精确定位的设备，具体地说是一种方型晶片对中结构，包括夹紧气缸、X轴夹紧块、Y轴夹紧组件、真空吸盘及支架，真空吸盘安装在支架上，方型晶片放在该真空吸盘上；方型晶片在X轴方向的两侧分别设有连接在夹紧气缸输出端的X轴夹紧块，方型晶片两侧的X轴夹紧块通过夹紧气缸驱动沿X轴夹紧定位方型晶片；方型晶片在Y轴方向的两侧分别设有安装在X轴夹紧块上的Y轴夹紧组件，Y轴夹紧组件包括多个连杆及Y轴夹紧滚轮，Y轴夹紧滚轮通过所述连杆连接于X轴夹紧块上，在X轴夹紧块的带动下沿Y轴夹紧定位方型晶片。本发明专利技术具有结构简单可靠、成本低、定位精度高、运动平稳等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体晶片加工过程中晶片精确定位的设备，具体地说是一种方型晶片对中结构。
技术介绍
在半导体晶片加工过程中，需要对晶片中心进行精确的定位，以便晶片中心能够准确地与伺服电机旋转中心重合。目前的半导体设备对于方型晶片等异型晶片大都采用机械式对中系统，通过夹持方型晶片对角的方式进行对中，该方式在加工过程中晶片中心与伺服旋转中心不能完全重合，在定位偏传一定角度的方型晶片时易损坏晶片。
技术实现思路
为了解决晶片在加工过程中产生偏移、不能与伺服电机旋转中心完全重合的问题，本专利技术的目的在于提供满足半导体晶片加工对于方型晶片中心进行高精度定位控制要求的方型晶片对中结构。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本专利技术包括夹紧气缸、X轴夹紧块、Y轴夹紧组件、真空吸盘及支架，其中真空吸盘安装在支架上，方型晶片放在该真空吸盘上；所述方型晶片在X轴方向的两侧分别设有连接在夹紧气缸输出端的X轴夹紧块，方型晶片两侧的X轴夹紧块通过夹紧气缸驱动沿X轴夹紧定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方型晶片对中结构，其特征在于：包括夹紧气缸（1）、X轴夹紧块、Y轴夹紧组件、真空吸盘（11）及支架（18），其中真空吸盘（11）安装在支架（18）上，方型晶片（2）放在该真空吸盘（11）上；所述方型晶片（2）在X轴方向的两侧分别设有连接在夹紧气缸（1）输出端的X轴夹紧块，方型晶片（2）两侧的X轴夹紧块通过夹紧气缸（1）驱动沿X轴夹紧定位方型晶片（2）；所述方型晶片（2）在Y轴方向的两侧分别设有安装在X轴夹紧块上的Y轴夹紧组件，所述Y轴夹紧组件包括多个连杆及Y轴夹紧滚轮，其中Y轴夹紧滚轮通过所述连杆连接于X轴夹紧块上，在X轴夹紧块的带动下沿Y轴夹紧定位方型晶片（2）。

【技术特征摘要】
1.一种方型晶片对中结构，其特征在于：包括夹紧气缸（1）、X
轴夹紧块、Y轴夹紧组件、真空吸盘（11）及支架（18），其中真空
吸盘（11）安装在支架（18）上，方型晶片（2）放在该真空吸盘（11）
上；所述方型晶片（2）在X轴方向的两侧分别设有连接在夹紧气缸
（1）输出端的X轴夹紧块，方型晶片（2）两侧的X轴夹紧块通过夹
紧气缸（1）驱动沿X轴夹紧定位方型晶片（2）；所述方型晶片（2）
在Y轴方向的两侧分别设有安装在X轴夹紧块上的Y轴夹紧组件，所
述Y轴夹紧组件包括多个连杆及Y轴夹紧滚轮，其中Y轴夹紧滚轮通
过所述连杆连接于X轴夹紧块上，在X轴夹紧块的带动下沿Y轴夹紧
定位方型晶片（2）。
2.按权利要求1所述的方型晶片对中结构，其特征在于：所述
连杆包括四个连杆，其中第一个连杆的一端与X轴夹紧块连接，另一<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘正伟，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21