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本实用新型公开了一种晶圆位置校准件,所述晶圆位置校准件用于真空加载腔的升降台的晶圆槽内,所述晶圆位置校准件的左侧面和右侧面分别和所述晶圆槽的左、右内侧壁相接触,所述晶圆位置校准件后侧面与所述真空加载腔的内侧壁相接触,并且,所述晶圆位置校准件...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种晶圆位置校准件,所述晶圆位置校准件用于真空加载腔的升降台的晶圆槽内,所述晶圆位置校准件的左侧面和右侧面分别和所述晶圆槽的左、右内侧壁相接触,所述晶圆位置校准件后侧面与所述真空加载腔的内侧壁相接触,并且,所述晶圆位置校准件...