一种大功率ＬＥＤ封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率ＬＥＤ封装结构，包括一基座，安装固定在基座内的导电脚以及导热座，发光芯片固定在导热座上的杯碗内并通过金属焊线电连接至导电脚，一硅胶透镜盖住发光芯片固定在基座上，所述基座与导热座形成一环形槽，在环形槽内对应金属焊线区的两侧设置有用于承载硅胶透镜的凸台，所述硅胶透镜的底部延伸至凸台上。由于本实用新型专利技术的大功率ＬＥＤ封装结构中有用于承载硅胶透镜的凸台，可以在一定程度内遏制硅胶透镜的塑性变形，保护芯片上的焊线。通过实验数据表明，采用本实用新型专利技术的大功率ＬＥＤ能够承受８ｋｇ的重量，相对于现有技术其承载重量的能力提高了３倍，完全能够胜任各种使用环境。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装结构，特指一种大功率LED封装结构。
技术介绍
随着LED亮度越来越高，LED已经被广泛应用于各种照明领域，在许多城市照明 系统中都已采用大功率LED作为光源。大功率LED在使用时须将电极焊接到电路板上，由 于大功率LED体积比较小，一般都采用手工焊或者回流焊，但是由于焊接温度很高，焊点 距离透镜的距离很近，一般的PC透镜很容易受到高温灼伤。后来一份中国专利公告号为 CN100563035C的专利技术专利公开了一种大功率LED封装工艺，如图1至3所示，该专利中采用 透镜模具5在基座1内通过注入孔52注塑硅胶在环形槽内形成硅胶透镜6，利用硅胶的耐 高温特性，解决了现有技术中PC透镜受高温易损坏的技术缺陷。但是硅胶比较软，有一定 的塑性变形，如图4所示，由于硅胶透镜6直接形成于环形槽内，当硅胶透镜6在受到外力 挤压时环形槽内没有足够高的支撑点来支撑硅胶透镜6，当外部承受大于2kg的重量时硅 胶透镜会产生严重的塑性变形，此时芯片4上的焊线9很容易被压断，因此一般采用硅胶透 镜封装的大功率LED不能承受较大的表面压力。
技术实现思路
针对现有技术中采用硅胶透镜封装的大功率LED不能承受较大表面压力的技术 缺陷，本技术的目的在于提供一种能够遏制硅胶透镜塑性变形、承受较大表面压力的 大功率LED封装结构。为了达到上述技术目的本技术采取的技术方案是一种大功率LED封装结构， 包括一基座，安装固定在基座内的导电脚以及导热座，发光芯片固定在导热座上的杯碗内 并通过金属焊线电连接至导电脚，一硅胶透镜盖住发光芯片固定在基座上，所述基座与导 热座形成一环形槽，在环形槽内对应金属焊线区的两侧设置有用于承载硅胶透镜的凸台， 所述硅胶透镜的底部延伸至凸台上。由于本技术的大功率LED封装结构中在环形槽内有用于承载硅胶透镜的凸 台，可以在一定程度内遏制硅胶透镜的塑性变形。通过实验数据表明，采用本技术的大 功率LED能够承受8kg的重量，相对于现有技术其承载重量的能力提高了 3倍，完全能够胜 任各种使用环境。优选地，所述凸台的上表面与基座的上表面平齐。优选地，所述凸台与基座形成为一体。优选地，所述凸台的宽度在Imm至2mm之间，所述凸台内侧壁至杯碗外沿的距离在 0. 4mm M 0. 9mm 之间。优选地，所述凸台的宽度为1. 5mm，所述凸台内侧壁至杯碗外沿的距离为0. 5mm。附图说明图1至图4所示为现有技术的结构示意图；图5所示为本技术封装支架的结构示意图；图6所示为本技术封装支架的优选实施方式示意图；图7所示为本技术硅胶透镜的制作示意图；图8所示为本技术的整体结构示意图；图9所示为本技术的局部结构示意图；图10所示为沿图8所示A-A剖面的结构示意图。具体实施方式为了进一步说明本技术结构，以下结合附图进行详细描述。本技术公开了一种大功率LED封装结构，如图5所示，图5所示为本技术 的封装支架的结构示意图，具体包括基座1、安装固定在基座1内的导电脚2以及导热座3， 发光芯片4固定在导热座3上的杯碗31内并通过金属焊线9电连接至导电脚2，所述基座 与导热座3形成一环形槽11，在环形槽11内对应金属焊线区的两侧设置有用于承载硅胶透 镜6的凸台10a、10b ；做为本技术的优选实施方式，如图6所示，凸台10a、10b与基座1 连接成为一体，这种封装支架的加工制作方式比较容易。图7所示为本技术硅胶透镜6 的加工制作示意图，先在基座1上盖上透镜模具5，然后采用注射头61通过注射孔52内将 硅胶注入透镜模具5与基座1形成的空腔内，形成硅胶透镜6，如图8所示。凸台10a、10b 的上表面与基座1的上表面平齐，当然也可适当地有一点落差。由于本技术的大功率LED封装结构中有用于承载硅胶透镜6的凸台10a、10b， 可以在硅胶透镜6的两侧起到支撑透镜的作用，防止硅胶透镜6的塑性变形，保护芯片的焊 线9，如图9、图10所示。通过实验数据表明，采用本技术的大功率LED能够承受8kg 的重量，相对于现有技术其承载重量的能力提高了 3倍，完全能够胜任各种使用环境。本技术的结构还可做以下进一步改善为了最大程度的分担外部压力在制作 时可对基座1的结构进行优化，如凸台IOa的宽度Dl大于凸台IOa内侧壁至杯碗31外 沿的距离D2，以IW的LED为例，一般凸台IOa的宽度Dl在Imm至2mm之间，凸台IOa内侧 壁至杯碗31外沿的距离D2在0. 4mm至0. 9mm之间，本技术优选的Dl为1. 5mm, D2为 0. 5mm。当然凸台IOa的内侧壁也可以与杯碗31的外沿相切，以便更大程度地分担外部压 力。本技术的硅胶透镜6与凸台接触面的最大宽度D3要大于0. 5mm，此时承载外 部压力的效果才能体现出来，以IW的LED为例，优选的D3为1mm。以上所述仅以方便说明本技术，再不脱离本技术的创作精神范畴内，熟 知此技术的本领域的技术人员所做的任何简单的修饰与变形仍属于本技术的保护范围。权利要求一种大功率LED封装结构，包括一基座，安装固定在基座内的导电脚以及导热座，发光芯片固定在导热座上的杯碗内并通过金属焊线电连接至导电脚，一硅胶透镜盖住发光芯片固定在基座上，其特征在于所述基座与导热座形成一环形槽，在环形槽内对应金属焊线区的两侧设置有用于承载硅胶透镜的凸台，所述硅胶透镜的底部延伸至凸台上。2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述凸台的上表面与基 座的上表面平齐。3.根据权利要求2所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述凸台与基座形成为一体。4.根据权利要求3所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述凸台的宽度在Imm至 2mm之间，所述凸台内侧壁至杯碗外沿的距离在0. 4mm至0. 9mm之间。5.根据权利要求4所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述凸台的宽度为 1. 5mm，所述凸台内侧壁至杯碗外沿的距离为0. 5mm。专利摘要本技术公开了一种大功率LED封装结构，包括一基座，安装固定在基座内的导电脚以及导热座，发光芯片固定在导热座上的杯碗内并通过金属焊线电连接至导电脚，一硅胶透镜盖住发光芯片固定在基座上，所述基座与导热座形成一环形槽，在环形槽内对应金属焊线区的两侧设置有用于承载硅胶透镜的凸台，所述硅胶透镜的底部延伸至凸台上。由于本技术的大功率LED封装结构中有用于承载硅胶透镜的凸台，可以在一定程度内遏制硅胶透镜的塑性变形，保护芯片上的焊线。通过实验数据表明，采用本技术的大功率LED能够承受8kg的重量，相对于现有技术其承载重量的能力提高了3倍，完全能够胜任各种使用环境。文档编号H01L33/48GK201773866SQ201020189870公开日2011年3月23日 申请日期2010年5月12日 优先权日2010年5月12日专利技术者樊邦扬 申请人:鹤山丽得电子实业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ封装结构，包括一基座，安装固定在基座内的导电脚以及导热座，发光芯片固定在导热座上的杯碗内并通过金属焊线电连接至导电脚，一硅胶透镜盖住发光芯片固定在基座上，其特征在于：所述基座与导热座形成一环形槽，在环形槽内对应金属焊线区的两侧设置有用于承载硅胶透镜的凸台，所述硅胶透镜的底部延伸至凸台上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦扬，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]